Producenci chipów stawiają na efektywność energetyczną chipów AI

Najnowszy boom w dziedzinie sztucznej inteligencji skłania trzech największych producentów chipów pamięci na świecie do rywalizacji o wprowadzenie bardziej energooszczędnych chipów DRAM o większej pojemności, aby zasilać wysokowydajne obliczenia dla aplikacji AI. 

Jak podkreśla „The Korea Herald”, producenci chipów skupiają się szczególnie na chipie Low Power Double Data Rate 5X siódmej generacji, który będzie używany nie tylko w urządzeniach mobilnych, ale także w przemyśle motoryzacyjnym.

Największy na świecie producent chipów pamięci Samsung Electronics ogłosił w zeszłym tygodniu, że rozpoczął masową produkcję najcieńszego na świecie chipa LPDDR5X, zaprojektowanego do lepszej kontroli termicznej w urządzeniach mobilnych.

Ponieważ aplikacje o wysokiej wydajności, takie jak AI na urządzeniu, generują więcej ciepła w urządzeniach, jego ultracienki układ DRAM zapewni dodatkową przestrzeń, aby ułatwić lepszy przepływ powietrza, wyjaśnił Samsung.

„Pamięć DRAM LPDDR5X firmy Samsung wyznacza nowy standard dla rozwiązań AI na urządzeniu o wysokiej wydajności, oferując nie tylko lepszą wydajność LPDDR, ale także zaawansowane zarządzanie temperaturą w ultrakompaktowej obudowie” – powiedział Bae Yong-cheol, wiceprezes ds. planowania produktów pamięci w Samsung Electronics.

Obudowa LPDDR5X firmy Samsung, dostępna w pojemnościach 12 i 16 gigabajtów, jest tak cienka jak paznokieć – ma 0,65 milimetra, co było możliwe dzięki optymalizacji technik płytek drukowanych i formowania epoksydowego – poinformowała firma. W porównaniu z poprzednimi modelami grubość nowej czterowarstwowej obudowy DRAM została zmniejszona o około 9 proc., a odporność na ciepło poprawiono o 21,2 proc.

SK hynix, drugi co do wielkości producent układów pamięci na świecie, skupił się na szybkości, wprowadzając ulepszoną wersję produktu LPDDR5X, LPDDR5T.

Firma opracowała model turbo w styczniu 2023 r. w celu zwiększenia szybkości przetwarzania, przed opracowaniem ósmej generacji LPDDR6. LPDDR5T była najszybszą dostępną pamięcią DRAM, dopóki Samsung nie wprowadził szybszego modelu LPDDR5X w kwietniu tego roku. SK hynix zmniejszyło szybkość przetwarzania swojego nowego modelu turbo o 13 proc. w porównaniu z poprzednim modelem.

Według SK hynix, LPDDR5T może przesyłać 9,6 gigabitów na sekundę, czyli 15 filmów Full HD w ciągu jednej sekundy. Firma dostarcza zaawansowany układ DRAM od listopada ubiegłego roku. Wśród jej klientów jest Vivo, chiński producent smartfonów, który wykorzystuje układy SK w swoich najnowszych smartfonach X100 i X100 Pro.

„Smartfony stają się niezbędnymi urządzeniami do wdrażania technologii AI na urządzeniach, ponieważ era AI wchodzi w pełni – powiedział Park Myoung-soo, wiceprezes i szef marketingu DRAM w SK hynix – Na rynku rośnie popyt na wydajne, pojemne pamięci DRAM do urządzeń mobilnych”.

Ponad rok później Samsung wprowadził również LPDDR5X o prędkości przetwarzania 10,7 Gb/s. Micron Technology z siedzibą w USA, zajmujący trzecie miejsce na światowym rynku pamięci DRAM, zabezpiecza udziały w rynku, jako pierwszy opracowując zaawansowany układ LPDDR5X w listopadzie 2021 r.

Z kolei LPDDR5X firmy Micron został użyty w modelu Apple iPhone 15. Firma podobno dostarcza również swój układ LPDDR5X do wykorzystania w serii procesorów graficznych nowej generacji firmy Nvidia Blackwell, która ma zostać wprowadzona na rynek w drugiej połowie tego roku. Według źródeł, w jednym procesorze graficznym Blackwell zastosowanych zostanie 16 jednostek LPDDR5X.