Rekordowe ceny złota wymuszają podwyżki w tajwańskim przemyśle półprzewodników

W obliczu historycznego wzrostu cen złota do poziomu 3 400 USD za uncję, tajwańskie firmy zajmujące się pakowaniem układów scalonych podnoszą ceny swoich usług. To pierwszy raz, gdy sektor półprzewodników reaguje na tak dynamiczne zmiany na rynku surowców.

Złoto bije rekordy, a półprzewodniki drożeją – reakcja Chipbond i ChipMOS

Jak donosi Economic Daily News wzrost cen złota do bezprecedensowego poziomu 3 400 USD za uncję wywołał bezpośrednią reakcję na rynku półprzewodników. Tajwańscy giganci specjalizujący się w pakowaniu i testowaniu układów scalonych do sterowników wyświetlaczy (driver IC), czyli firmy Chipbond oraz ChipMOS, podnieśli stawki za swoje usługi. To pierwszy taki przypadek, w którym ceny w branży półprzewodników zostały dostosowane bezpośrednio do wahań wartości złota.

Chipbond – największy na świecie dostawca specjalistycznych usług pakowania i testowania driver IC, współpracujący z takimi gigantami jak Apple czy Sony – ma szczególnie silną pozycję w technologii gold bumping. Proces ten jest niezwykle zasobożerny pod względem użycia złota, co sprawia, że firma była jedną z pierwszych, które zareagowały na nowe realia kosztowe.

Z kolei ChipMOS, choć jak dotąd nie zmienił cen kontraktowych, także przygotowuje się do podniesienia stawek za pakowanie. Firma realizuje dużą liczbę zleceń w obszarze driver IC i podkreśla, że obecny wzrost cen surowca wymusza przeliczenie kosztów operacyjnych.

Złote złącza – technologia, której nie da się pominąć

Proces gold bumping, kluczowy w pakowaniu układów driver IC, bazuje na wyjątkowych właściwościach fizycznych złota: jego doskonałej przewodności elektrycznej, plastyczności, stabilności chemicznej oraz skuteczności w odprowadzaniu ciepła. Metalowe mikrozłącza umożliwiają tworzenie bardzo małych, gęsto rozmieszczonych połączeń w układach sterujących ekranami LCD i OLED.

ChipMOS wyjaśnia, że metal composite bump (MCB), czyli technologia kompozytowych wypukłości metalicznych, powstaje w wyniku procesów takich jak sputtering, litografia czy osadzanie metali (miedź, nikiel, złoto) na aluminiowych padach układów driver IC. Złącza te odpowiadają za łączenie układu scalonego z podłożem (w przypadku technologii COF) lub bezpośrednio ze szkłem (w COG).

Mniejsza konkurencja ułatwia podnoszenie cen

W przeszłości intensywna konkurencja cenowa w sektorze pakowania driver IC wymuszała utrzymywanie marż na minimalnym poziomie. Jednak – jak wskazuje raport – ostatnie zmiany geopolityczne ograniczyły liczbę graczy na rynku, co stworzyło przestrzeń do przenoszenia kosztów surowców na klientów końcowych.

Podwyżki wprowadzone przez Chipbond i ChipMOS mogą być więc początkiem nowego trendu: stabilizowania marż kosztem wyższych cen dla producentów elektroniki użytkowej. Nie można wykluczyć, że kolejne firmy z branży półprzewodników pójdą w ich ślady, jeśli ceny złota utrzymają się na obecnym poziomie lub wzrosną.