Rosja ma „już” własną litografię 350 nm!

Rosja ogłosiła zakończenie prac nad swoją pierwszą litografią 350 nm – to malutki kroczek w kierunku uniezależnienia się od zagranicznych technologii półprzewodnikowych. Moskwa zapowiada dalszy rozwój, w tym litografię 130 nm do 2026 roku, a ambitne cele obejmują produkcję chipów 14 nm do 2030 roku.

Rosyjski sektor mikroelektroniki ogłosił ważne osiągnięcie: zakończono prace nad pierwszą krajową litografią 350 nm, która trafi do masowej produkcji. Za projekt odpowiada Zielenogradzkie Centrum Nanotechnologii w Moskwie, które zapowiada kontynuację prac nad litografią 130 nm w ramach drugiego kontraktu państwowego – z planowanym ukończeniem w 2026 roku.

Informację ogłosił oficjalnie mer Moskwy Siergiej Sobianin, podkreślając, że jedynie kilka państw na świecie – mniej niż dziesięć – dysponuje technologią do samodzielnej produkcji maszyn litograficzych. „Rosja dołącza do tego elitarnego grona”, oznajmił z dumą Sobianin.

Litografia to kluczowy etap w procesie wytwarzania mikroprocesorów – odpowiada za odwzorowanie układów scalonych na waflach krzemowych. Od jej precyzji zależy rozdzielczość i stopień miniaturyzacji układów. Obecnie na światowym rynku dominuje holenderska firma ASML, która jako jedyna produkuje najbardziej zaawansowane maszyny EUV (Extreme Ultraviolet), zdolne do produkcji układów o rozdzielczości poniżej 3 nm.

Rosyjskie maszyny litograficzne 350 nm to urządzenia typu DUV (Deep Ultraviolet), ale wyróżniają się zastosowaniem lasera stałego jako źródła światła – zamiast powszechnie stosowanych laserów gazowych. Tego typu lasery mają wyższą efektywność konwersji optycznej (20–30%) w porównaniu z gazowymi (10–15%), są bardziej energooszczędne i trwalsze, co może przynieść oszczędności w długim cyklu życia urządzenia.

Rosyjski przemysł półprzewodnikowy od lat boryka się z zależnością od zagranicznych komponentów i technologii, w szczególności z krajów zachodnich. Po 2022 roku, w wyniku sankcji, import sprzętu litograficznego został znacząco ograniczony. Tymczasem krajowe fabryki, jak Mikron z Zielenogradu, nadal opierają się na importowanych urządzeniach DUV i produkują chipy w technologii 90 nm, z potencjałem osiągnięcia 65 nm.

Nowo ogłoszone osiągnięcie to element planu rosyjskiego rządu, który w październiku 2024 roku zapowiedział inwestycję ponad 2400 miliardów rubli (ok. 25,4 miliarda dolarów) w rozwój krajowej produkcji półprzewodników i uniezależnienie się od zagranicznych dostawców do 2030 roku. Plan obejmuje 110 projektów badawczo-rozwojowych (R&D) i zakłada lokalną produkcję chipów 28 nm w 2027 roku oraz 14 nm w 2030.

Choć litografia 350 nm nie może konkurować z najnowszymi rozwiązaniami technologicznymi z Azji czy Europy, jej symboliczne znaczenie jest nie do przecenienia. Jak zauważa wielu analityków branżowych, jest to krok ku technologicznej suwerenności Rosji. Jednocześnie sceptycy wskazują na ogromny dystans dzielący kraj od liderów rynku – różnica między 350 nm a 7 nm to nie tylko kwestia techniki, ale także zaplecza przemysłowego, łańcucha dostaw i know-how.

Rosyjska litografia 350 nm na pewno nie zrewolucjonizuje światowej mikroelektroniki, ale w kontekście geopolitycznym i strategicznym może być początkiem powrotu Rosji do gry. Kluczowe okaże się, czy inżynierowie i naukowcy zdołają skrócić technologiczny dystans dzielący ich od Tajwanu, Korei Południowej czy Holandii, i czy zapowiedziane terminy – 130 nm do 2026 roku, 28 nm do 2027 i 14 nm do 2030 – okażą się realne.