Rynek maszyn do produkcji chipów wart 156 mld dolarów do 2027 roku

Sektor półprzewodników szykuje się na lata tłuste. Organizacja branżowa SEMI prognozuje, że do 2027 roku globalna sprzedaż sprzętu do produkcji chipów osiągnie rekordowy poziom 156 miliardów dolarów

Motorem napędowym tego wzrostu jest nie tylko boom na sztuczną inteligencję, ale także konsekwentne dążenie Chin do technologicznej samowystarczalności. Według najnowszych danych sprzedaż narzędzi produkcyjnych – obejmująca maszyny do obróbki wafli (WFE), urządzenia testujące oraz sprzęt do montażu i pakowania – wzrośnie w 2025 roku o 13,7%, osiągając wartość 133 mld USD.

Trend ten ma się utrzymać w kolejnych latach, a prognozy mówią o 145 mld USD w 2026 roku i przekroczeniu bariery 150 mld USD rok później. Co istotne, SEMI musiało zrewidować swoje przewidywania z połowy roku w górę, gdyż popyt na akceleratory AI oraz niezbędną dla nich infrastrukturę okazał się znacznie silniejszy, niż pierwotnie zakładali analitycy.

Lwią część rynku wciąż stanowi sprzęt do obróbki wafli krzemowych (front-end), gdzie przychody mają wzrosnąć o 11% w przyszłym roku, do poziomu 115,7 mld USD. Kluczową rolę odgrywają tu giganci tacy jak TSMC, Samsung i Intel, którzy nie szczędzą środków na rozbudowę najnowocześniejszych mocy produkcyjnych dla układów logicznych i procesorów HPC.

Szczególnie dynamicznie zapowiada się odbicie w sektorze pamięci. Sprzedaż sprzętu do produkcji DRAM wzrośnie o ponad 15% w 2025 roku do 22,5 mld USD, co jest napędzane głównie przez zapotrzebowanie na pamięci HBM niezbędne dla systemów sztucznej inteligencji. Z kolei wydatki na narzędzia do produkcji pamięci 3D NAND mają wystrzelić w górę aż o 45,4% w 2025 roku, osiągając pułap 14 mld USD.

Imponujące wzrosty notuje również tzw. back-end, czyli końcowy etap produkcji, co wynika z rosnącego skomplikowania architektur układów scalonych. Przychody ze sprzedaży sprzętu do testowania chipów mają skoczyć w 2025 roku aż o 48,1% do 11,2 mld USD. Równocześnie sektor montażu i pakowania (A&P) wzrośnie o blisko 20%, co stanowi bezpośrednią odpowiedź na zapotrzebowanie na zaawansowane, heterogeniczne pakowanie procesorów AI.

Geograficznie rynek pozostaje zdominowany przez “wielką trójkę”: Chiny, Tajwan i Koreę Południową. Państwo Środka utrzyma pozycję lidera, inwestując ogromne środki zarówno w starsze, jak i wybrane zaawansowane procesy technologiczne, realizując w ten sposób strategię uniezależnienia się od zewnętrznych dostawców. Tajwan zwiększa wydatki głównie pod kątem najnowszych układów logicznych dla AI, natomiast Korea Południowa koncentruje się na inwestycjach w zaawansowane pamięci, w tym kluczowe dla branży moduły HBM. Wzrost wydatków w innych regionach świata spodziewany jest głównie w latach 2026-2027, co będzie efektem rządowych zachęt i trendu przenoszenia produkcji.