Samsung i AMD zacieśniają współpracę, HBM4 trafi do akceleratorów Instinct MI455X

Samsung Electronics i AMD rozszerzają strategiczną współpracę w obszarze pamięci dla sztucznej inteligencji i centrów danych. Nowe porozumienie obejmuje dostawy HBM4 dla akceleratorów AMD Instinct MI455X, rozwój pamięci DDR5 dla serwerowych procesorów EPYC Venice, a także rozmowy o możliwej współpracy produkcyjnej.

Podpisane 18 marca 2026 roku memorandum zakłada, że Samsung będzie głównym dostawcą pamięci HBM4 dla nowej generacji akceleratora AMD Instinct MI455X. Firmy mają też wspólnie rozwijać zaawansowane rozwiązania DDR5 dla 6. generacji procesorów AMD EPYC o nazwie kodowej Venice. Te elementy mają trafić do kolejnych systemów AI budowanych wokół akceleratorów Instinct, procesorów EPYC oraz architektury rackowej AMD Helios.

Ogłoszenie zbiegło się z wizytą dr Lisy Su, prezes i przewodniczącej AMD, w południowokoreańskim kompleksie półprzewodnikowym Samsunga w Pyeongtaek. W ceremonii podpisania porozumienia uczestniczył także Young Hyun Jun, wiceprzewodniczący zarządu i dyrektor generalny Samsung Electronics. Reuters informował wcześniej, że rozmowy miały dotyczyć nie tylko pamięci, ale również możliwego rozszerzenia współpracy na usługi foundry, czyli kontraktową produkcję przyszłych układów AMD.

Napędzanie rozwoju infrastruktury AI nowej generacji wymaga ścisłej współpracy w całej branży – powiedziała dr Lisa Su, prezes i przewodnicząca AMD.
Integracja całego stosu komputerowego, od układu scalonego, przez system, aż po całą infrastrukturę, jest kluczowa dla przyspieszenia innowacji AI, które mogą przynosić realne efekty na dużą skalę.

 

Pamięć staje się jednym z najcenniejszych zasobów w wyścigu AI

Znaczenie tej umowy wykracza poza zwykłe zabezpieczenie dostaw. W praktyce chodzi o jeden z najważniejszych elementów współczesnej infrastruktury AI, czyli pamięci HBM, które decydują o przepustowości, zużyciu energii i realnej wydajności akceleratorów używanych do trenowania oraz uruchamiania dużych modeli. Samsung podaje, że jego HBM4 ma oferować szybkość do 13 Gb/s i maksymalną przepustowość 3,3 TB/s. Układ powstaje w 6. generacji procesu DRAM klasy 10 nm, określanej jako 1c, z wykorzystaniem 4 nm układu logicznego w bazie.

To ważne, ponieważ rynek HBM pozostaje jednym z najbardziej strategicznych pól rywalizacji między Samsungiem, SK hynix i Micronem. Według Reutersa, Samsung miał ostatnio około 22% rynku HBM, podczas gdy liderem pozostaje SK hynix z udziałem rzędu 57%. Dla koreańskiej firmy kontrakt z AMD jest więc nie tylko biznesowym sukcesem, ale też sygnałem, że chce mocniej walczyć o pozycję w segmencie pamięci dla AI.

Z perspektywy AMD porozumienie ma równie duże znaczenie. Firma rozwija dziś całą ofertę serwerową i akceleratorową jako spójny zestaw, od GPU Instinct, przez CPU EPYC, po kompletne platformy szafowe. W tym modelu pamięć nie jest dodatkiem, ale częścią architektury systemu. Im większe modele AI i bardziej rozbudowane klastry, tym większe znaczenie mają stabilne dostawy HBM oraz bliska współpraca między producentem akceleratora i dostawcą pamięci.

Samsung i AMD łączy wspólne zaangażowanie w rozwój systemów komputerowych związanych ze sztuczną inteligencją, a to porozumienie odzwierciedla rosnący zakres naszej współpracy – powiedział Young Hyun Jun, wiceprzewodniczący zarządu i dyrektor generalny Samsung Electronics. Od wiodącej w branży technologii HBM4 i architektur pamięci nowej generacji po najnowocześniejsze technologie produkcji półprzewodników i zaawansowane składanie układów – Samsung ma unikalną pozycję do dostarczania kompleksowych rozwiązań, które wspierają rozwój planu technologicznego AMD w obszarze sztucznej inteligencji.

Nie tylko pamięci, ale też produkcja układów

W komunikatach obu firm pojawia się jeszcze jeden istotny wątek, czyli rozmowy o partnerstwie foundry. Na tym etapie nie ma mowy o podpisanym kontrakcie produkcyjnym, ale sam fakt takich rozmów jest znaczący. Samsung od dawna próbuje wzmocnić swoją pozycję w usługach produkcji chipów, a AMD należy do grona klientów, dla których niezależność od jednego partnera produkcyjnego może mieć strategiczne znaczenie.

Nowa umowa pokazuje więc coś więcej niż tylko kolejne dostawy pamięci. W centrum rynku AI coraz wyraźniej widać pełne układy zależności, od produkcji pamięci, przez pakowanie i integrację, po gotowe systemy dla centrów danych. Samsung i AMD próbują właśnie umocnić swoją pozycję na każdym z tych poziomów. Dla rynku oznacza to dalsze zaostrzenie rywalizacji o komponenty, które w nadchodzących latach będą równie ważne jak same procesory i akceleratory.