Samsung i SK Hynix pilnie przenoszą 20% mocy produkcyjnej pamięci DRAM, aby zaspokoić rosnące zapotrzebowanie na HBM

Dzięki gwałtownemu wzrostowi popytu na sztuczną inteligencję, Samsung i SK Hynix, wiodący światowi producenci układów pamięci, przewidują, że ceny pamięci DRAM i pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) pozostaną w tym roku na wysokim poziomie ze względu na rosnący popyt na wysokowydajne chipy.

Według Korea Economic Daily, Samsung i SK Hynix przekształciły ponad 20% swoich linii produkcyjnych DRAM do produkcji HBM.

W zeszłym tygodniu dyrektor generalny SK Hynix, Kwak Noh-jung, ogłosił na konferencji prasowej, że ich chipy HBM zostały już wyprzedane na rok 2024 i 2025.

Podczas spotkania z inwestorami zorganizowanego przez Samsung Securities w dniach 9 i 10 maja, przedstawiciel SK Hynix stwierdził, że chipy HBM firmy są dostarczane w ramach wiążących rocznych umów, które szczegółowo określają wielkość dostaw, metody płatności i terminy.

Spadek cen HBM3 zostanie zrównoważony wzrostem cen HBM3e, więc oczekuje się, że marża zysku brutto pozostanie stabilna w 2024 roku, według Korea Economic Daily, cytując urzędnika SK Hynix. Poinformowano również, że NVIDIA jest głównym klientem ośmiowarstwowej pamięci HBM3e firmy SK Hynix.

Według raportu, dyrektor Samsung IR stwierdził również, że produkcja HBM firmy została wyprzedana. W oparciu o obecną sytuację w zakresie podaży i popytu, Samsung przewiduje, że w 2025 roku nie wystąpi nadpodaż pamięci HBM.

Samsung zauważył, że luka pomiędzy jego ośmiowarstwowymi układami HBM3e i SK Hynix zmniejsza się, twierdząc, że objął prowadzenie dzięki 12-warstwowym układom HBM3e.

Pod koniec marca południowokoreańskie media Alphabiz poinformowały, że Samsung może dostarczać 12-warstwowe pamięci HBM3e wyłącznie firmie NVIDIA, co wskazuje na to, że NVIDIA rozpocznie zakupy 12-warstwowych pamięci HBM3e firmy Samsung na dużą skalę już we wrześniu.

Jeśli chodzi o perspektywy cenowe dla tradycyjnej pamięci DRAM i dysków półprzewodnikowych (SSD), zarówno SK Hynix, jak i Samsung pozostają pozytywne.

Według najnowszej prognozy Trendforce, rynek HBM jest gotowy na silny wzrost, napędzany znacznymi premiami cenowymi i zwiększonym zapotrzebowaniem na pojemność dla chipów AI. Oczekuje się, że ceny pamięci HBM wzrosną o 5-10% w 2025 roku.

Jeśli chodzi o wartość rynkową, przewiduje się, że HBM będzie stanowić ponad 20% całkowitej wartości rynku DRAM począwszy od 2024 r., potencjalnie przekraczając 30% do 2025 r.