Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Samsung zaprezentował nowość w produkcji chipów – będą jeszcze mniejsze i bardziej energooszczędne

Koreański gigant prowadzi poważną rywalizację z TSMC i Intelem w obszarze produkcji chipów. Teraz, Samsung ogłosił nowy, istotny atut.

Koreański gigant planuje wprowadzić nową technologię 2nm, która ma wejść w masową produkcję w przyszłym roku. W celu uzyskania przewagi nad konkurencyjnym TSMC, firma wprowadza innowacyjną technologię Backside Power Supply (BSPDN), mającą zapewnić szereg korzyści. Technologia ta ma potencjał stać się poważnym atutem, który odmieni zasady gry. W ramach testów Samsung miał zastosować tę technologię do dwóch rdzeni ARM. Efekt? Powierzchnia chipa była mniejsza o 10 i 19 procent.

Dzięki redukcji powierzchni chipa Samsung może skutecznie rozpocząć masową produkcję projektów SoC o mniejszej powierzchni. Dodatkowo przeprowadzone wcześniejsze testy pomogły w poprawie wydajności i efektywności energetycznej. Raport wskazuje, że BSPDN to nowy proces, który jeszcze nie został skomercjalizowany, choć nie jest jasne, czy wynika to z ograniczeń finansowych czy braku zainteresowania tą technologią.

Jak wskazuje nazwa, Backside Power Supply to linie zasilające umieszczone z tyłu wafla krzemowego, oddzielające obszar obwodów od obszaru zasilania. To pozwala na maksymalizację efektywności, a także otwiera możliwość poprawy wydajności półprzewodników. Obecnie linie zasilające umieszcza się na górze wafla, ponieważ tam rysuje się obwody, co jest wygodne dla producenta. Jednak w miarę udoskonalania obwodów i eksplorowania zaawansowanych technologii, takich jak 2nm, staje się coraz trudniejsze rysowanie obwodów i linii zasilających z jednej, tej samej strony. W miarę zwężania się przestrzeni między obwodami, może wystąpić interferencja, co utrudni zarówno projektowanie, jak i masową produkcję.

Samsung miał zdobyć już pierwsze zamówienia na chip 2nm od japońskiego startupu, ale nie wiadomo, czy technologia BSPDN została zastosowana do tej partii produktów. Nie ma informacji o tym, czy TSMC eksperymentuje z Backside Power Supply, więc teoretycznie Samsung ma tu przewagę, ale czas pokaże, jak skuteczne będzie to podejście.

 

Obsługa długu technologicznego kluczowym wyzwaniem dla branży IT, wynika z raportu Deloitte Tech Trends 2024