SK hynix łączy siły z TSMC, aby wyprodukować HBM4 

SK hynix zamierza współpracować z TSMC, wiodącą odlewnią na świecie, aby opracować pamięć High Bandwidth Memory 4 i najnowocześniejszą technologię pakowania. To pierwszy raz, kiedy TSMC nawiązało współpracę mającą na celu rozwój technologiczny z inną firmą. 

Zgodnie przedstawionymi oficjalnie informacjami na temat umowy partnerskiej, obie strony planują kontynuować prace nad HBM4, modelem szóstej generacji zaawansowanego układu pamięci, a także udoskonalać logikę i integrację HBM poprzez zaawansowaną technologię pakowania, powiedział SK hynix.

„Oczekujemy, że silne partnerstwo z TSMC pomoże przyspieszyć nasze wysiłki na rzecz otwartej współpracy z naszymi klientami i opracować najskuteczniejszy w branży HBM4 – powiedział Kim Joo-sun, prezes i szef AI Infra w SK hynix. – Dzięki tej współpracy jeszcze bardziej wzmocnimy naszą wiodącą pozycję na rynku jako kompleksowy dostawca pamięci AI, zwiększając konkurencyjność w przestrzeni niestandardowej platformy pamięci”.

Obie firmy skupią się w pierwszej kolejności na poprawie wydajności matrycy podstawowej, która jest montowana na samym dole obudowy HBM, wyjaśnił SK hynix. Podstawa znajdująca się na dole jest połączona z procesorem graficznym, który steruje HBM. Chociaż koreański producent chipów pamięci wykorzystywał zastrzeżoną technologię do produkcji podstawowych kości aż do piątej generacji HBM3E, planuje zastosować zaawansowany proces logiczny TSMC w podstawowej kości HBM4, aby dodatkowe funkcje można było upakować na ograniczonej przestrzeni, powiedział SK hynix.

Tajwański kontraktowy dostawca chipów produkuje około 92% zaawansowanych chipów na świecie, podczas gdy SK hynix jest drugim co do wielkości producentem chipów pamięci w ujęciu globalnym.

„TSMC i SK hynix nawiązały już przez lata silne partnerstwo. Współpracowaliśmy nad integracją najbardziej zaawansowanej logiki i najnowocześniejszego HBM w celu zapewnienia wiodących na świecie rozwiązań AI – powiedział Kevin Zhang, starszy wiceprezes Biura Rozwoju Biznesu i Operacji Zagranicznych TSMC oraz zastępca dyrektora operacyjnego. – Patrząc w przyszłość na HBM4 nowej generacji, jesteśmy pewni, że będziemy nadal ściśle współpracować w celu dostarczania najlepiej zintegrowanych rozwiązań, aby odblokować nowe innowacje AI dla naszych wspólnych klientów”.