SK hynix ogranicza działalność CIS, ma skupiać się na HBM
Według krajowych doniesień SK Hynix ograniczyło mniej dochodowe działalności związane z czujnikami obrazu CMOS (CIS) i odlewniami, jednocześnie wzmacniając strategię skupiającą się na pamięci o wysokiej marży i dużej przepustowości (HBM) oraz pamięci AI.
Informacja pochodzi z raportu ZDNET Korea referowanego przez TrendForce. Powołując się na źródła branżowe medium zauważa, że SK Hynix zmniejszyło inwestycje w badania i rozwój w CIS i obniżyło moce produkcyjne o ponad połowę w porównaniu z ubiegłym rokiem, a szacowana miesięczna produkcja 12-calowych płytek spadła do mniej niż 7000 sztuk. Ponadto pracownicy działu projektowania systemów na chipie (SoC), wcześniej odpowiedzialni za projektowanie kontrolerów pamięci, zostali przeniesieni do działu HBM.
W raporcie wspomniano również, że SK Hynix zwiększyło w tym roku liczbę pracowników zajmujących się projektowaniem SoC, kierując ich do projektów mających na celu opracowanie rozwiązań pamięci nowej generacji o możliwościach obliczeniowych.
Strategia SK Hynix polega na redukcji niektórych obszarów działalności i skoncentrowaniu zasobów na bardziej dochodowym HBM. Firma koncentruje się również na przyszłych obszarach wzrostu, takich jak Compute Express Link (CXL), przetwarzanie w pamięci (PIM) i dyski półprzewodnikowe AI (AI SSD).
TrendForce zauważył ponadto, że średnia cena sprzedaży HBM jest kilkakrotnie wyższa niż w przypadku konwencjonalnej pamięci DRAM, a różnica cenowa jest około pięciokrotnie większa niż w przypadku DDR5. Podczas gdy ceny kontraktowe dla ogólnej pamięci DRAM i NAND mają spaść w IV kwartale, ceny HBM mają wzrosnąć o 8% do 13%. Wiadomości o zmniejszeniu prac badawczo-rozwojowych i zdolności produkcyjnej CIS nie są niczym nowym. Na początku tego roku media donosiły, że ze względu na malejący popyt SK Hynix planuje zmniejszyć produkcję w CIS i skupić się na działalności HBM. Ponadto SK Hynix zmniejszyło działalność odlewniczą.
Najnowszy numer
Najnowszy numer