SK hynix podpisuje wstępne porozumienie z rządem USA w sprawie budowy fabryki opakowań dla chipów

Firma SK hynix Inc. ogłosiła dziś, że podpisała niewiążące wstępne memorandum z Departamentem Handlu Stanów Zjednoczonych w celu uzyskania do 450 milionów dolarów proponowanego bezpośredniego finansowania i dostępu do proponowanych pożyczek w wysokości 500 milionów dolarów w ramach ustawy CHIPS and Science Act.

Pieniądze miałyby zostać przeznaczone na inwestycję w zakład produkcyjny opakowań półprzewodników w stanie Indiana. Poza tym firma chce ubiegać się o ulgę podatkową w wysokości 25% kwalifikowanych nakładów inwestycyjnych w ramach programu Investment Tax Credit.

– Głęboko doceniamy wsparcie Departamentu Handlu Stanów Zjednoczonych i cieszymy się, że możemy współpracować przy pełnej realizacji tego transformacyjnego projektu – powiedział dyrektor generalny SK hynix Kwak Noh-Jung. – Posuwamy się naprzód z budową bazy produkcyjnej w Indianie, współpracując ze stanem Indiana, Uniwersytetem Purdue i naszymi amerykańskimi partnerami biznesowymi, aby ostatecznie dostarczać wiodące produkty pamięci AI z West Lafayette. Z niecierpliwością czekamy na utworzenie nowego centrum technologii sztucznej inteligencji, tworzenie wykwalifikowanych miejsc pracy w Indianie i pomoc w budowaniu bardziej solidnego, odpornego łańcucha dostaw dla globalnego przemysłu półprzewodników.

SK hynix ogłosiło w kwietniu, że ma zamiar przeznaczyć około 3,87 mld USD na stworzenie zarówno nowoczesnej fabryki, jak i ośrodka badawczo-rozwojowego.