SK hynix, TSMC i NVIDIA mają zacieśnić współpracę w celu stworzenia HBM nowej generacji

O współpracy między trzema gigantami wspominano już w pierwszej połowie tego roku. 25 kwietnia prezes SK Group Chey Tae-won udał się do Doliny Krzemowej, aby spotkać się z dyrektorem generalnym firmy NVIDIA, Jensenem Huangiem, potencjalnie powiązanym z tymi strategiami.

Jak podaje BusinessKorea, gigant pamięci SK hynix pogłębia współpracę z TSMC i NVIDIA i ogłosi bliższe partnerstwo na wrześniowej wystawie Semicon Taiwan. SK hynix współpracuje z TSMC od wielu lat.

W 2022 r. firma TSMC ogłosiła utworzenie stowarzyszenia OIP 3DFabric Alliance podczas Sympozjum Technologicznego w Ameryce Północnej, skupiającego partnerów zajmujących się pamięcią i opakowaniami. W tym czasie Kangwook Lee, starszy wiceprezes i kierownik ds. rozwoju PKG w SK hynix, ujawnił, że firma ściśle współpracuje z TSMC nad poprzednimi generacjami i obecnymi technologiami pamięci o dużej przepustowości (HBM), wspierając kompatybilność z procesem CoWoS i HBM wzajemna łączność.

Po dołączeniu do 3DFabric Alliance firma SK hynix planuje pogłębić współpracę z TSMC w celu opracowania rozwiązań dla nowej generacji HBM, chcąc osiągnąć innowacje w produktach na poziomie systemowym.

Według doniesień prezes SK hynix, Justin Kim, wygłosi przemówienie programowe na Międzynarodowej Wystawie Półprzewodników w Tajpej we wrześniu, co oznacza pierwszy udział SK hynix w takim przemówieniu programowym. Po przemówieniu Kim weźmie udział w dyskusjach z wyższą kadrą kierowniczą TSMC, w tym prawdopodobnie z dyrektorem generalnym NVIDIA, Jensenem Huangiem, w celu omówienia planów współpracy dla następnej generacji HBM. Oczekuje się, że to posunięcie jeszcze bardziej umocni trójstronny sojusz pomiędzy SK hynix, TSMC i NVIDIA.

Według doniesień SK hynix zastosuje proces logiczny TSMC do produkcji kości podstawowej dla pamięci HBM (High Bandwidth Memory). Z raportów wynika, że ​​SK hynix i TSMC zgodziły się współpracować przy opracowywaniu i produkcji HBM4, którego produkcja masowa zaplanowana jest na rok 2026. HBM układa chipy rdzeniowe pionowo na matrycy bazowej, które są ze sobą połączone.

Chociaż SK hynix produkuje obecnie HBM3e przy użyciu własnego procesu dla matrycy podstawowej, w przypadku HBM4 przejdzie na zaawansowany proces logiczny TSMC. W tym samym raporcie zasugerowano ponadto, że SK hynix będzie podkreślać na forach osiągnięcia, w tym osiągnięcie ponad 20% redukcji zużycia energii w porównaniu z początkowymi celami dla HBM4.