SK hynix zabezpiecza 458 mln dolarów dotacji na fabrykę zaawansowanych układów scalonych w USA

SK hynix, drugi co do wielkości producent układów pamięci na świecie, sfinalizował umowę z rządem USA na dotację o wartości do 458 mln dolarów na budowę zaawansowanej fabryki układów scalonych w USA. 

W miarę jak Departament Handlu USA finalizuje dotacje na układy scalone dla wszystkich czterech głównych producentów układów scalonych, w tym SK hynix, uwaga skupia się teraz na tym, kiedy rywal, Samsung Electronics, również sfinalizuje umowę na finansowanie federalne w kwocie 6,4 mld dolarów, ponieważ podpisał wstępną umowę na początku tego roku.

W czwartek Departament Handlu USA ogłosił, że zapewni bezpośrednie finansowanie i pożyczkę wspieraną przez rząd w wysokości do 500 mln dolarów dla SK hynix na mocy ustawy CHIPS and Science Act – dwupartyjnego programu podpisanego przez prezydenta USA Joe Bidena w celu przyciągnięcia zagranicznych producentów układów scalonych do inwestowania w USA.

Ostateczna umowa zawarta w czwartek opiewa na nieco większą kwotę niż początkowe 450 milionów dolarów obiecane w umowie wstępnej podpisanej w sierpniu. Według departamentu, finansowanie wesprze inwestycję firmy w wysokości około 3,87 miliarda dolarów w budowę zakładu pakowania pamięci o dużej przepustowości i programu badań i rozwoju zaawansowanych opakowań w West Lafayette w stanie Indiana.

SK hynix jest dominującym producentem układów HBM, kluczowego komponentu używanego w jednostkach przetwarzania grafiki w celu zwiększenia wydajności przetwarzania AI. Wyprzedza rywala Samsung Electronics i amerykańską firmę Micron Technology, będąc głównym dostawcą dla Nvidii, największego klienta zaawansowanych układów DRAM.

Producenci układów scalonych i administracja Bidena spieszą się, aby sfinalizować umowy dotyczące dotacji federalnych przed inauguracją Trumpa 20 stycznia. Prezydent-elekt wyraził sceptycyzm wobec programów wsparcia przemysłu Bidena, opowiadając się za taryfami jako skuteczniejszym sposobem na zwiększenie krajowej produkcji.

Główni producenci chipów TSMC, Intel, Micron Technology i SK hynix sfinalizowali umowy z Departamentem Handlu na bezpośrednie dotacje, podczas gdy Samsung Electronics, największy na świecie producent chipów pamięci jeszcze tego nie zrobił. Gigant chipów podpisał wstępną umowę o zainwestowaniu 45 miliardów dolarów w budowę dwóch nowych zaawansowanych zakładów produkujących chipy w Taylor w Teksasie i obecnie prowadzi negocjacje z rządem USA. Intel otrzymuje dotacje federalne w wysokości 7,86 miliarda dolarów, TSMC otrzyma 6,6 miliarda dolarów, a Micron Technology otrzyma 6,1 miliarda dolarów,