SK Hynix zainwestuje 3,87 miliarda dolarów w amerykańską fabrykę pakowania chipów 

SK Hynix, drugi co do wielkości producent układów pamięci na świecie poinformował w środę, że zainwestuje około 3,87 miliarda dolarów w budowę zaawansowanej fabryki opakowań oraz ośrodka badawczo-rozwojowego dla produktów AI w USA w stanie Indiana. 

Producent w zeszłym miesiącu rozpoczął masową produkcję najnowszej wersji chipów HBM, zwanej HBM3E, a źródła podają, że pierwsze dostawy trafią do Nvidii. SK Hynix jest wyłącznym dostawcą stosowanej wcześniej wersji – HBM3 – dla Nvidii, która posiada 80% rynku chipów AI.

Jak oświadczyła firma, w skład nowego zakładu wejdzie zaawansowana linia do produkcji chipów do masowej produkcji HBM, obecnie stosowanych w jednostkach przetwarzania graficznego obsługujących systemy sztucznej inteligencji

Rozpoczęcie masowej produkcji planowane jest na drugą połowę 2028 roku. W nowym zakładzie w West Lafayette w stanie Indiana mieścić się będzie także linia badawczo-rozwojowa opakowań.

W oświadczeniu czytamy, że obiekt „pomoże wzmocnić odporność łańcucha dostaw” chipów AI w USA, powiedział dyrektor generalny Kwak Noh-Jung. Pula talentów inżynieryjnych zapewniana przez regionalny uniwersytet Purdue, infrastruktura do produkcji chipów oraz wsparcie ze strony władz stanowych i lokalnych miały wpływ na decyzję producenta chipów.

Firma SK hynix zobowiązała się w 2022 r. do zainwestowania 15 miliardów dolarów w przemysł półprzewodników poprzez programy badawczo-rozwojowe, materiały oraz utworzenie zaawansowanego zakładu pakowania i testowania w USA.