Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

SoftBank i Intel wspólnie rozwijają nową generację pamięci AI

SoftBank oraz Intel, dwaj giganci światowego rynku technologicznego, łączą siły w celu opracowania nowej technologii pamięci dla zastosowań sztucznej inteligencji. Nowe rozwiązanie ma potencjał zrewolucjonizować wydajność energetyczną centrów danych AI, znacząco obniżając zużycie energii i jednocześnie wzmocnić pozycję Japonii w globalnym wyścigu technologicznym.

 

SoftBank i Intel – strategiczny sojusz dla AI

W odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie na energooszczędne rozwiązania pamięciowe w sztucznej inteligencji, SoftBank Group i Intel ogłosiły rozpoczęcie współpracy nad innowacyjną technologią pamięci. Nowo opracowywany typ pamięci bazuje na zaawansowanej, warstwowej konstrukcji DRAM, która odchodzi od stosowanych dotąd rozwiązań typu HBM (High Bandwidth Memory). Według wstępnych szacunków, nowa architektura ma pozwolić na ograniczenie zużycia energii przez pamięć w zastosowaniach AI nawet o 50% w porównaniu z obecnymi standardami.

Projekt, realizowany przy wsparciu Uniwersytetu Tokijskiego i innych japońskich instytucji badawczych, jest odpowiedzią na wyzwania związane z dynamicznym wzrostem mocy obliczeniowej wymaganej przez współczesne modele AI. SoftBank podkreśla, że zwiększająca się skala przetwarzania danych, szczególnie w dużych centrach danych, wymaga nowych, wydajniejszych technologii, które ograniczą ślad węglowy sektora IT.

 

SoftBank

 

Nowy standard dla serwerów SI i superkomputerów

Kluczowym elementem projektu jest opracowanie nowatorskiego sposobu połączeń wewnątrz stosów DRAM, co pozwala na bardziej efektywne przekazywanie danych i ograniczenie strat energetycznych. Rozwiązanie ma szansę stać się standardem dla kolejnych generacji serwerów AI oraz superkomputerów. W praktyce może to oznaczać znaczne oszczędności dla operatorów centrów danych – zarówno pod względem kosztów energii, jak i wymogów dotyczących chłodzenia infrastruktury.

Współpraca SoftBanku z Intelem na polu technologii AI nie jest pierwszą – wcześniej firmy rozwijały wspólnie procesory AI, jednak projekt ten został wstrzymany z powodu opóźnień produkcyjnych po stronie Intela. Aktualne partnerstwo koncentruje się na rozwoju pamięci, gdzie obie strony dostrzegają kluczowe pole do synergii i komercjalizacji innowacji. SoftBank jednocześnie deklaruje, że rozważa także rozwój technologii IP (Intellectual Property) oraz potencjalną współpracę z innymi producentami półprzewodników, m.in. TSMC.