Szczegółowa strategia AMD napędza kolejną fazę wzrostu na rynku o wartości 300 mld USD dla wysokowydajnych i adaptacyjnych rozwiązań obliczeniowych.

„Od chmury i komputerów PO komunikację i inteligentne punkty końcowe, wysokowydajne i adaptacyjne rozwiązania obliczeniowe AMD odgrywają coraz większą rolę w kształtowaniu możliwości prawie każdej usługi i produktu definiującego przyszłość komputerów dzisiaj” – powiedziała dr Lisa Su, prezes i dyrektor generalny AMD. „Zamknięcie naszego transformacyjnego przejęcia Xilinx i nasze rozszerzone portfolio wiodących silników obliczeniowych zapewniają AMD znaczące możliwości zapewnienia ciągłego silnego wzrostu przychodów z atrakcyjnymi zwrotami dla akcjonariuszy, ponieważ zdobywamy większy udział w zróżnicowanym rynku o wartości 300 miliardów dolarów dla naszych wysokowydajnych i adaptacyjnych produktów.”

Aktualizacje technologii i produktów

Firma AMD ogłosiła rozszerzone wielopokoleniowe plany rozwoju rdzeni procesora, grafiki i adaptacyjnej architektury obliczeniowej, w tym nowe szczegóły dotyczące:

• Oczekuje się, że rdzeń procesora „Zen 4” będzie zasilał pierwsze na świecie wysokowydajne procesory 5 nm x86 jeszcze w tym roku. Oczekuje się, że „Zen 4” zwiększy IPC o 8% -10%¹ i zapewniają ponad 25% wzrost wydajności na wat² i 35% ogólny wzrost wydajności w porównaniu do „Zen 3” podczas uruchamiania aplikacji komputerowych³.
• Rdzeń procesora „Zen 5” planowany na 2024 r., który został zbudowany od podstaw, aby zapewnić wiodącą wydajność i efektywność w szerokim zakresie obciążeń i funkcji oraz obejmuje optymalizacje pod kątem sztucznej inteligencji i uczenia maszynowego.
• Architektura gamingowa AMD RDNA™ 3, która łączy w sobie konstrukcję chipletową, technologię AMD Infinity Cache™ nowej generacji, najnowocześniejszą technologię produkcji 5 nm i inne ulepszenia, aby zapewnić o ponad 50% większą wydajność na wat w porównaniu z poprzednią generacją⁴.
• 4^Th Architektura Infinity generacji, która jeszcze bardziej rozszerza wiodące podejście AMD do projektowania modułowych układów SoC o szybkie interkonekty, umożliwiając bezproblemową integrację zarówno AMD IP, jak i 3^Rd chiplety party, aby umożliwić zupełnie nową klasę wysokowydajnych i adaptacyjnych procesorów oraz zapewnić niestandardową heterogeniczną platformę obliczeniową.
• Architektura AMD CDNA™ 3, która łączy chiplety 5 nm, układanie matryc 3D, 4^Th generacja Infinity Architecture, technologia AMD Infinity Cache™ nowej generacji i pamięć HBM w jednym pakiecie z ujednoliconym modelem programowania pamięci. Pierwsze produkty oparte na architekturze AMD CDNA 3 są planowane na 2023 r. i oczekuje się, że zapewnią ponad 5 razy większą wydajność na wat w porównaniu z architekturą AMD CDNA 2 w przypadku obciążeń szkoleniowych AI⁵.
• AMD XDNA, fundamentalna architektura IP firmy Xilinx, która składa się z kluczowych technologii, w tym struktury FPGA i silnika AI (AIE). Struktura FPGA łączy adaptacyjny interkonekt z logiką FPGA i pamięcią lokalną, podczas gdy AIE zapewnia architekturę przepływu danych zoptymalizowaną pod kątem wysokowydajnych i energooszczędnych aplikacji AI i przetwarzania sygnałów. AMD planuje zintegrować AMD XDNA IP z wieloma produktami w przyszłości, począwszy od procesorów AMD Ryzen™ planowanych na 2023 rok.

Rozszerzone portfolio rozwiązań dla centrów danych

Firma AMD zaprezentowała rozszerzone portfolio wysokowydajnych procesorów nowej generacji, akceleratorów, jednostek przetwarzania danych (DPU) i adaptacyjnych produktów obliczeniowych zoptymalizowanych pod kątem wielu obciążeń, w tym:

• 4^Th Procesory AMD EPYC™ generacji z rdzeniami „Zen 4” i „Zen 4c”.
  • „Genoa” oparta na „Zen 4”: Na dobrej drodze do uruchomienia w Q4 2022 jako najwyższej wydajności procesora serwerowego ogólnego przeznaczenia, z produktem z najwyższej półki zapewniającym ponad 75% szybszą wydajność Java® w przedsiębiorstwie w porównaniu z top-of-stack 3^Rd Procesory EPYC generacji⁶.
  • „Bergamo” oparte na „Zen 4c”: Oczekuje się, że będą to procesory serwerowe o najwyższej wydajności do przetwarzania natywnego w chmurze, oferujące ponad dwukrotnie większą gęstość kontenerów niż 3^Rd Procesory EPYC generacji w momencie premiery planowanej na pierwszą połowę 2023 roku⁷.
  • „Genoa-X” powered by „Zen 4”: Zoptymalizowana wersja 4^Th Procesory EPYC generacji z technologią AMD 3D V-Cache™ zapewniają wiodącą wydajność w zakresie obciążeń relacyjnych baz danych i obliczeń technicznych⁸.
  • „Siena” oparta na „Zen 4”: Pierwszy procesor AMD EPYC zoptymalizowany pod kątem inteligentnych wdrożeń brzegowych i komunikacyjnych, które wymagają większej gęstości obliczeniowej na platformie zoptymalizowanej pod kątem kosztów i mocy.
• Oczekuje się, że akceleratory AMD Instinct™ MI300, pierwsze na świecie procesory APU dla centrów danych, zapewnią ponad 8-krotny wzrost wydajności szkolenia AI w porównaniu z akceleratorem AMD Instinct MI200⁹. Akceleratory MI300 wykorzystują przełomową konstrukcję chipletów 3D łączącą procesor graficzny AMD CDNA 3, procesor „Zen 4”, pamięć podręczną i chiplety HBM, które zostały zaprojektowane w celu zapewnienia wiodącej przepustowości pamięci i opóźnień aplikacji na potrzeby szkoleń AI i obciążeń HPC.
• Procesory DPU AMD Pensando, które łączą solidny stos oprogramowania z „bezpieczeństwem o zerowym zaufaniu” oraz wiodący w branży procesor pakietów, aby stworzyć najbardziej inteligentny i wydajny DPU na świecie, który jest już wdrażany na dużą skalę w chmurze i u klientów korporacyjnych.
• Alveo™ SmartNIC wdrożone przez klientów hiperskalowych w celu przyspieszenia niestandardowych obciążeń i rozszerzenia poufnego przetwarzania na interfejs sieciowy.

Przyspieszenie przywództwa w wszechobecnej sztucznej inteligencji

Firma AMD ma wyjątkową pozycję dzięki szerokiemu portfolio produktów i doświadczeniu w obsłudze różnorodnych rynków wbudowanych, aby pomóc klientom w opracowywaniu i wdrażaniu aplikacji z wieloma formami sztucznej inteligencji.

Transformacyjne przejęcie Xilinx zapewnia firmie AMD niezrównany zestaw możliwości sprzętowych i programowych, integrując wiodący silnik Xilinx AI Engine (AIE) w produktach AMD Ryzen, AMD EPYC i Xilinx Versal™ dla małych i średnich modeli AI w celu uzupełnienia akceleratorów AMD Instinct nowej generacji i adaptacyjnych układów SoC, umożliwiając wiodącą wydajność w zakresie szkoleń i wnioskowania na dużą skalę.

Aby ujednolicić narzędzia programistyczne AI, AMD ogłosiło również wielopokoleniową mapę drogową Unified AI Software, która pozwoli programistom AI programować w całym portfolio produktów CPU, GPU i Adaptive SoC z frameworków uczenia maszynowego (ML) z tym samym zestawem narzędzi i wstępnie zoptymalizowanymi modelami.

Poszerzanie pozycji lidera w dziedzinie komputerów PC

Firma AMD zaprezentowała swoją pozycję lidera na globalnym rynku komputerów PC, szczegółowo opisując, w jaki sposób nadal pogłębia współpracę z producentami OEM i napędza ciągły wzrost na rynkach premium, gier i komercyjnych, a także przedstawiła zapowiedź mapy drogowej dla klientów w ciągu najbliższych kilku lat, w tym:

• Procesor mobilny „Phoenix Point” planowany na 2023 r. połączy architekturę rdzenia AMD „Zen 4” z architekturą graficzną AMD RDNA 3 i AIE, a następnie procesor „Strix Point” planowany na 2024 r. Innowacje „Phoenix Point” obejmują akcelerator wnioskowania AIE, procesor sygnału obrazu, zaawansowany wyświetlacz do odświeżania i reagowania, architekturę chipletów AMD i ekstremalne zarządzanie energią.

• Oparte na „Zen 4” procesory Ryzen z serii 7000 do komputerów stacjonarnych, które mają zapewnić szybsze zegary oraz większą wydajność jednowątkową i wielowątkową w porównaniu z procesorami Ryzen 6000¹⁰, po nich pojawią się procesory „Granite Ridge” oparte na „Zen 5”.

Napędzanie dynamiki grafiki

Firma AMD ogłosiła najnowsze osiągnięcia mające na celu dalsze dostarczanie światowej klasy rozwiązań graficznych klientom na całym świecie, w tym:

• Oczekuje się, że produkty „Navi 3x” zostaną wprowadzone na rynek jeszcze w tym roku, zbudowane na architekturze gier AMD RDNA 3 nowej generacji.
• Oczekuje się, że w 2022 r. zostanie uruchomionych ponad 50 nowych platform komputerowych do gier, podnosząc rozgrywki na nowy poziom wydajności i wierności wizualnej dzięki połączeniu grafiki AMD Radeon™ Serii RX z procesorami AMD Ryzen.
• Firma AMD poszerzyła swoją pozycję lidera w dziedzinie konsol do gier, dodając przenośny odtwarzacz Do gier Steam Deck™ firmy Valve, zasilany procesorami opartymi na architekturze AMD „Zen 2” i grafiką opartą na architekturze AMD RDNA 2.
• Nowe możliwości rozwoju w 2022 r. i później, w tym zapewnienie szeregu technologii graficznych w celu przyspieszenia aplikacji metaverse nowej generacji, począwszy od tworzenia treści 3D poza grami i filmami, po gry w chmurze i interaktywność w środowiskach metaverse.

Nowe segmenty sprawozdawczości finansowej

Począwszy od wyników za drugi kwartał 2022 r., AMD aktualizuje swoje segmenty sprawozdawczości finansowej, aby dostosować je do strategicznych rynków końcowych:

• Centrum danych: w tym procesory serwerowe, procesory graficzne centrów danych i części przychodów Xilinx związane z działalnością centrów danych
• Wbudowane: w tym biznes wbudowany Xilinx oraz biznes wbudowany AMD
• Klient: W tym tradycyjny biznes komputerów stacjonarnych i notebooków
• Gry: w tym branża gier z oddzielną kartą graficzną i pół-niestandardowa konsola do gier.

Razem robimy postępy

Aby uzupełnić ewolucję strategicznych rynków końcowych i wiodącego portfolio produktów, AMD zaprezentowało również nową ewolucję swojej marki. Nowa platforma marki „razem advance_” pokazuje, w jaki sposób wraz ze swoimi partnerami, klientami i pracownikami firma AMD rozwija innowacje, aby tworzyć rozwiązania dla najtrudniejszych wyzwań na świecie. Nowa kampania marki jest największą w historii AMD i widzi, że znak strzałki AMD staje się coraz bardziej widoczny we wszystkich zasobach komunikacyjnych, ilustrując, jak wszechobecna jest technologia AMD, zasilając duże, zróżnicowane i rozwijające się rynki.