IT Reseller pamięć Newsy

pamięć

Micron oficjalnie: pamięci HBM będą produkowane w USA

Czytaj więcej

Akademia IT TD SYNNEX: “Istotne jest przejście na PCIe 5.0”...

SK Hynix buduje siódmą już fabrykę zaawansowanego pakowania półprzewodników w...

Samsung Memory Summit 2025: “Zachęcam do tego, aby budować z...

Samsung Memory Summit 2025: “Spotkaliśmy się już po raz czwarty...

Samsung Memory Summit 2025: “Dobry rok za nami. Dobry rok...

KAIST opublikowało plan rozwoju standardu HBM

“Cieszymy się, że TD SYNNEX mocniej wchodzi w branżę serwerową...

Najnowszy numer

Samsung Memory Summit 2025 – pamięć, sport, biznes i stałe...

SK hynix

SK Hynix prezentuje UFS 4.1 oparte na 321-warstwowej pamięci 4D...

Kioxia uhonorowana przez IEEE prestiżową nagrodą za technologię BiCS FLASH...

Samsung podnosi ceny DRAM – moduły DDR4 droższe o 20%...

JEDEC finalizuje standard HBM4 – nowa generacja pamięci dla AI...

Solidigm

SK hynix domyka przejęcie działu NAND Intela

Micron

Micron z imponującymi wynikami finansowymi. Duża zasługa sztucznej inteligencji

SK hynix

GTC 2025: SK Hynix prezentuje SOCAMM i HBM4 – obiecujące...

Spadek przychodów na rynku NAND flash – TrendForce prognozuje dalsze...

Samsung_logo

Samsung modyfikuje proces 1c RAM i szykuje się na HBM4...

Chińczycy rozpoczynają produkcję pamięci HBM2

JEDEC ogłosiło nową standaryzację UFS

12345