TSMC blisko pełnoskalowej produkcji chipów 2 nm

TSMC osiągnęło przełomowy poziom wydajności w testowej produkcji chipów 2 nm, przekraczając barierę 60% uzysku. Analitycy przewidują, że pełnoskalowa produkcja ruszy już wkrótce, a Apple ma być pierwszym odbiorcą chipów w nowym procesie technologicznym.
Według najnowszych analiz firma TSMC osiągnęła „znacznie powyżej 60%” uzysku w próbnej produkcji chipów w technologii 2 nanometrów. To istotny kamień milowy, który może otworzyć drogę do rozpoczęcia masowej produkcji już w nadchodzących miesiącach i zapewnić TSMC przewagę nad konkurencją – w tym Samsungiem i Intelem – w wyścigu o dominację w najbardziej zaawansowanych litografiach.
Informację przekazał znany analityk Ming-Chi Kuo z TF International Securities, który zwrócił uwagę, że dane o 60% uzysku pochodzą sprzed około trzech miesięcy, a od tego czasu TSMC znacząco poprawiło efektywność procesu. To daje podstawy do optymizmu w kontekście masowej produkcji, która może ruszyć szybciej, niż wcześniej zakładano.
Apple znowu na czele wyścigu o najnowszy procesor
Zgodnie z przewidywaniami Kuo, pierwszym klientem, który otrzyma układy w technologii 2 nm, będzie Apple. Firma z Cupertino planuje wykorzystać nową litografię w chipie A20, który trafi do całej linii iPhone’ów 18 – ich premiera planowana jest na drugą połowę 2026 roku. Wcześniejsze spekulacje sugerowały, że tylko wybrane modele z tej serii otrzymają układ w litografii 2 nm, ale obecnie analitycy są zgodni, że technologia zostanie zaimplementowana we wszystkich wersjach flagowego smartfona.

Skalowanie produkcji i nowe usługi TSMC
Wraz z uruchomieniem zakładów w Baoshan i Kaohsiung, TSMC planuje osiągnąć produkcję 50 000 wafli 2 nm miesięcznie do końca 2025 roku, a w szczytowym momencie – nawet 80 000. Taka skala powinna zaspokoić potrzeby Apple, a także stworzyć przestrzeń dla nowych klientów.
Jednym z kluczowych kroków firmy będzie również wprowadzenie usługi CyberShuttle, zaplanowanej na kwiecień. Pozwoli ona wielu klientom testować różne układy na jednej wspólnej próbce wafla krzemowego. To znacząco obniży koszty weryfikacji projektu i ma zachęcić mniejsze firmy do wejścia w technologię 2 nm, co może poszerzyć bazę klientów TSMC i wzmocnić jego pozycję w sektorze foundry.
Choć dokładne dane dotyczące obecnego uzysku nie zostały ujawnione, przekroczenie 60% w próbnej produkcji 2 nm to sygnał, że TSMC opanowało jedną z najbardziej zaawansowanych technologii litograficznych. Dla porównania – osiągnięcie stabilnego uzysku powyżej 50% w nowych procesach półprzewodnikowych zwykle uznaje się za moment, od którego można planować skalowanie produkcji bez drastycznych strat.
Eksperci branżowi podkreślają, że sukces TSMC w litografii 2 nm to nie tylko technologia, ale też sygnał dla rynku, że Tajwan utrzymuje swoją pozycję jako kluczowy gracz w globalnym łańcuchu dostaw mikroprocesorów. W obliczu napięć geopolitycznych i rosnącej presji na niezależność technologii w Europie i USA tak zaawansowane procesy mogą ponownie skupić uwagę klientów na azjatyckim gigancie.