TSMC buduje nowoczesne centra pakowania chipów w Stanach Zjednoczonych

TSMC

TSMC, światowy lider w produkcji półprzewodników, przyspiesza rozwój swoich inwestycji w Stanach Zjednoczonych. Firma ogłosiła plany budowy dwóch zaawansowanych fabryk pakowania chipów, które rozpoczną działalność w 2028 roku.

 

SoIC i CoPoS zamiast CoWoS

TSMC planuje uruchomienie w USA dwóch fabryk specjalizujących się w najbardziej zaawansowanych technologiach pakowania chipów, takich jak SoIC (System on Integrated Chips) i CoPoS (Chip on Package on Substrate). To właśnie te technologie, a nie szeroko komentowany CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), będą priorytetem w amerykańskich zakładach.

SoIC to obecnie najnowocześniejsza technologia pakowania dostępna w masowej produkcji TSMC. Oferuje ona możliwość gęstego, trójwymiarowego łączenia różnych układów scalonych, zwiększając wydajność i efektywność energetyczną chipów stosowanych m.in. w sztucznej inteligencji (AI) i superkomputerach (HPC). CoPoS jest technologią, która dopiero wchodzi na rynek – TSMC prowadzi pilotażową linię produkcyjną, a pełnoskalowa fabryka ma powstać w tajwańskim mieście JiaYi i osiągnąć masową produkcję w latach 2028-2029.

Warto podkreślić, że rozwiązania SoIC już dziś znajdują zastosowanie w produktach takich firm, jak AMD (które wdrożyło je w produkcji masowej), Apple, NVIDIA czy Broadcom – wszyscy z nich zapowiadają dalsze wdrażanie tej technologii w najbardziej zaawansowanych rozwiązaniach.

 

Fabryki nowej generacji: 2 nm i A16 już w USA

Nowe zakłady zaawansowanego pakowania będą ściśle powiązane z trzecią amerykańską fabryką TSMC (F21 P3), która według zapowiedzi zostanie wyposażona w linie produkcyjne dla procesów N2 (2 nm) oraz A16. Instalacja sprzętu do produkcji w nowym procesie ma rozpocząć się już w tym roku.

TSMC deklaruje, że nie tylko trzecia, ale także czwarta amerykańska fabryka będzie pracować w procesach N2 i A16, a piąta i szósta zostaną przystosowane do jeszcze bardziej zaawansowanych technologii. Konkretne terminy i zakres inwestycji będą uzależnione od potrzeb i zamówień klientów, co pozwoli firmie elastycznie reagować na dynamicznie zmieniający się rynek półprzewodników.