TSMC inwestuje w nowe zakłady CoWoS

Prezes TSMC C.C. Wei potwierdził zaangażowanie firmy w rozbudowę zdolności produkcyjnej CoWoS podczas zeszłotygodniowej telekonferencji dotyczącej wyników finansowych. Kładzie to kres plotkom dotyczącym rzekomego cięcia zamówień na CoWoS przez NVIDIĘ.

Według raportu Economic Daily News referowanego przez TrendForce, TSMC planuje zbudować dwa nowe obiekty CoWoS w Southern Taiwan Science Park (STSP), przy inwestycji szacowanej na ponad 200 miliardów NTD. Budowa ma rozpocząć się już w marcu 2025 r., a dwa nowe obiekty mają zostać ukończone do kwietnia 2026 r., z kolei instalacja sprzętu prawdopodobnie rozpocznie się wkrótce potem. Powołując się na źródła branżowe, raport sugeruje, że nowe obiekty CoWoS w STSP zajmą powierzchnię 25 hektarów, przewyższając 20-hektarowy obiekt ChiaYi.

CEO NVIDII Jensen Huang odrzucił plotki o cięciach podczas swojej ostatniej wizyty na Tajwanie. Huang stwierdził, że nie nastąpił spadek popytu na CoWoS i ujawnił rosnące zapotrzebowanie na produkcję CoWoS, szczególnie w przypadku mocy produkcyjnych CoWoS-L.

Według TrendForce do 2025 r. NVIDIA planuje promować linie B300 i GB300 – które wykorzystują technologię CoWoS-L – zwiększając w ten sposób popyt na zaawansowane rozwiązania pakujące. TrendForce szacuje, że napędzany głównie popytem na Blackwell firmy NVIDIA, udział CoWoS-L ma wzrosnąć z około 15% w 2024 r. do 50-60% w 2025 r., stając się dominującym segmentem.

Obecnie TSMC planuje rozbudowę ośmiu obiektów CoWoS w krótkim czasie, jak zauważono w raporcie. Plany obejmują dwa obiety w ChiaYi Science Park Phase I i dwa obiekty nabyte od Innolux (AP8). Co ciekawe, chociaż ChiaYi Science Park Phase II pierwotnie miał gościć dwa dodatkowe obiekty, grunty tam nie będą dostępne wcześniej niż w styczniu 2026 r., jak wskazano w raporcie. W rezultacie TSMC podobno nadało priorytet budowie dwóch obiektów CoWoS w miejscu STSP Phase III. Lokalizacje pozostałych dwóch planowanych obiektów są nadal w trakcie oceny.