TSMC, największy kontraktowy wytwórca półprzewodników, wprowadza nowe ograniczenia dostępu do fabryk. Zapowiada także nowe fabryki tworzące układy w litografii 5 i 3 nm.

TSMC wprowadza nowe zasady dostępu do fabryk i kontaktów z zespołami – powodem są względy bezpieczeństwa.

Aby zminimalizować ryzyko związane z pandemią COVID-19, TSMC przyjęło szereg nowych środków, w tym ograniczenie bezpośrednich kontaktów między zespołami operacyjnymi i zakazanie dostawcom niezwiązanym z podstawową działalnością wchodzenia do fabryk TSMC. W oświadczeniu TSMC stwierdziło, że pracownicy i dostawcy muszą unikać przemieszczania się między fabrykami i biurami w Hsinchu, Taichung i Tainan. Firma przyjmuje ten styl działania, aby zmniejszyć przepływ personelu między fabrykami.

Ponadto, TSMC ogranicza również spotkania „twarzą w twarz” i nadaje priorytet połączeniom zdalnym; jeśli jest to nieuniknione, w spotkaniu na żywo może uczestniczyć tylko niezbędny personel i musi być zachowany dystans społeczny wynoszący min. 1 metr. Powodem decyzji jest pogarszająca się sytuacja zdrowotna na Tajwanie oraz w Chinach kontynentalnych.

TSMC jednocześnie informuje ponownie, że wkrótce założy nowe fabryki chipów 5 nm w USA. Według doniesień firma zbuduje sześć fabryk chipów 5 nm w Arizonie. Ponieważ podobną decyzję, ale dotyczącą układów 3 nm podjął ostatnio Samsung (chociaż dotyczy ona inwestycji w innym stanie – Teksasie), TSMC dopuszcza też możliwość produkcji układów 3 nm w kolejnej fabryce w Arizonie. Jeśli firma zdecyduje się wykorzystać fabrykę do produkcji chipów 3 nm, koszt budowy fabryki wzrośnie z 23 miliardów do 25 miliardów dolarów.

„Ponieważ zakład w Phoenix w Arizonie zostanie rozbudowany w ciągu najbliższych 10 do 15 lat, kierownictwo TSMC opracowało również plan produkcji 2 nm i bardziej zaawansowanych układów procesowych w Phoenix.” – powiedział CEO TSMC, Wei Zhejia.

„Chińska ustawa” w USA. Senat zatwierdził otwarcie prac nad aktem prawnym, który ma otworzyć nowe możliwości w rywalizacji technologicznej.