TSMC odnosi sukcesy z SoIC – Apple prawdopodobnie będzie pierwszym dużym odbiorcą

TSMC ogłosiło sukces w zaawansowanemu pakowaniu SoIC (system on integrated chips). Ta technologia daje bogate możliwości stosowania i jest konkurencyjna wobec Foveros 3D od Intela.

Większa efektywność w wykorzystanie przestrzeni, potencjalnie też wyższy potencjał dla zastosowań w zróżnicowanych urządzeniach. TSMC ma z czego być dumnym. Tajwańska firma, wprowadzając do swojej oferty budowanie chipów w układzie SoIC daje swoim klientom bogate możliwości.

Wyjaśnijmy jednak czym jest ta technologia. Otóż SoIC (System on Integrated Chips) to zaawansowana technologia pakowania układów scalonych, której celem jest zwiększenie wydajności i efektywności energetycznej w układach elektronicznych. SoIC różni się od tradycyjnego SoC (System on Chip), ponieważ umożliwia bezpośrednie układanie wielu chipów (układów scalonych) jeden na drugim w formie stosu.

Apple rozważa wykorzystanie pakowania SoIC, które zapewnia mniejsze zużycie energii i inne korzyści. Według raportu Economic News Daily, zwiększone zamówienia ze strony Apple’a i AMD pozwoliły producentowi półprzewodników na „eksplozję” wzrostu w tym obszarze. Nie ujawniono, ile wafli tej technologii zostało już zamówionych, ale wcześniejsze raporty wskazują, że TSMC planuje zwiększyć produkcję pakowania SoIC do końca 2025 roku. Oprócz Apple’a i AMD, technologia ta ma być wykorzystywana także przez architekturę Rubin od NVIDIA, choć najnowszy raport nie wspomina o tej firmie. TSMC ma również przesunąć swoje priorytety z technologii CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) na SoIC, ponieważ trzej kluczowi klienci pragną zaprezentować swoje przyszłe produkty z wykorzystaniem tej technologii.

Już pod koniec tego roku możemy zobaczyć efekty zastosowania technologii SoIC przez TSMC, gdyż Apple ma przyjąć tę metodę pakowania w niektórych układach serii M5, która trafi do zaktualizowanych modeli MacBook Pro w wersjach 14-calowej i 16-calowej. Niestety, podstawowy model (M5) nie będzie korzystał z tego pakowania, a jedynie wersje M5 Pro i inne, mocniejsze warianty. Korzyści z SoIC to możliwość bezpośredniego układania dwóch zaawansowanych chipów jeden na drugim, co pozwala na ultra-gęste połączenia między nimi, a w efekcie zmniejsza opóźnienia, zwiększa wydajność i efektywność.

Podczas konferencji TSMC w 2024 roku firma wyraziła optymizm co do przyszłości technologii SoIC, zakładając, że między 2026 a 2027 rokiem zostanie zaprezentowanych około 30 nowych projektów. Już pod koniec 2025 roku możemy być świadkami pierwszych z wielu iteracji, z Apple’m potencjalnie rozpoczynającym ten trend.