TSMC pozyskuje zamówienia na układy scalone w litografii 3nm od AMD, Qualcomm i innych firm

Jak donoszą tajwańskie media, firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) otrzymała wiele zamówień na swoją technologię produkcji układów scalonych w litografii 3-nanometrowej (3nm). Pomimo kontrowersji związanej z opóźnieniem litografii 3nm dla procesorów Intela. TSMC zaprzeczyło temu doniesieniu i stwierdziło, że jego technologie procesowe postępują zgodnie z planem, a teraz tajwańska publikacja DigiTimes informuje, że firma pozyskała zamówienia od kilku różnych firm na produkcję swoich produktów w zaawansowanej technologii.

DigiTimes donosi, że TSMC otrzymało zamówienia na proces 3nm od różnych firm, wśród których prym wiodą Apple, Inc. z Cupertino w Kalifornii oraz producent chipów Intel Corporation z Santa Clara w Kalifornii. Współpraca Intela z TSMC w zakresie 3nm przyciągnęła znaczną uwagę mediów, przy czym najnowsze na tym froncie twierdzą, że firma zrezygnowała z procesu 3nm dla niektórych swoich produktów.

Ponadto donosi również, że oprócz Intela i Apple, zamówienia na produkty 3nm złożyły tajwańska firma MediaTek, NVIDIA, Broadcom, AMD i Qualcomm. Jeśli to prawda, to da to TSMC silną przewagę nad Samsungiem, ponieważ firma będzie mogła szybko zwiększyć produkcję w technologii 3nm i zdobyć duży udział w rynku.

DigiTimes dodaje, że Qualcomm jest odpowiedzialny za zaangażowanie się Samsunga w proces 3nm, ponieważ Qualcomm chce zdywersyfikować swoich dostawców.

Technologie 3nm Samsunga i TSMC różnią się od siebie, ponieważ wykorzystują różne projekty tranzystorów. TSMC postanowiło trzymać się tradycyjnej technologii FinFET dla swoich produktów, podczas gdy Samsung przeskoczył do zaawansowanej technologii GaaFET, która w teorii pozwala na uzyskanie lepszej wydajności dzięki wysokiej przewodności elektrycznej.