TSMC przedstawiło największy na świecie interwektor Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Tajwański wytwórca układów scalonych ma teraz jeszcze większe możliwości produkcyjne.

Największy na świecie interwektor CoWoS – 1700 mm2, do 6 stosów HBM dla 96 GB pamięci VRAM – robi wrażenie. 

TSMC ogłosiło, że współpracuje z Broadcom przy ulepszaniu platformy Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Dzięki powierzchni około 1700 mm2 technologia pośrednicząca CoWoS nowej generacji znacznie zwiększa moc obliczeniową zaawansowanych systemów HPC, obsługując więcej SoC, a także jest gotowa do obsługi technologii procesowej nowej generacji pięciu nanometrów (N5) TSMC.

Nowa generacja technologii CoWoS może pomieścić wiele matryc logicznych typu system-on-chip (SoC) oraz do 6 kostek pamięci o dużej przepustowości (HBM), aż do 96 GB pamięci. Zapewnia również przepustowość do 2,7 terabajtów na sekundę, 2,7 razy szybciej niż oferowane wcześniej rozwiązanie CoWoS TSMC w 2016 r. Dzięki większej pojemności pamięci i przepustowości to rozwiązanie CoWoS doskonale nadaje się do zadań wymagających dużej ilości pamięci, takich jak np. deep learning.

https://itreseller.pl/itrnew11-generacja-procesorow-intel-core-jeszcze-w-tym-roku-przeciek-ujawnia-plany-na-komputery-mini-pc-intel-nuc-phantom-canyon-i-panther-canyon-z-procesorami-intel-tiger-lake-u-w-litografii-10-nm/