TSMC przyspiesza budowę fabryk w USA

Po blisko pięciu latach budowy pierwszego modułu swojej amerykańskiej fabryki Fab 21 w Phoenix w stanie Arizona, TSMC zapowiada przyspieszenie inwestycji w USA.

Największy na świecie producent chipów na zlecenie planuje teraz realizować nowe zakłady w tempie zbliżonym do tego, które osiąga w swojej ojczyźnie – na Tajwanie, czyli w około dwa lata, informuje Nikkei Asia. Budowa pierwszego modułu Fab 21 zajęła TSMC niemal pięć lat, głównie z powodu problemów z dostępnością siły roboczej, wysokich kosztów oraz barier kulturowych. Dziś jednak spółka twierdzi, że dzięki zdobytemu doświadczeniu i sprawdzonym partnerom lokalnym, kolejne moduły powstaną znacznie szybciej. Trzeci moduł Fab 21 ma być budowany już od tego roku.

Obecnie firma kończy instalację sprzętu w module pierwszym, a po zakończeniu budowy modułu drugiego rozpocznie przenoszenie tam narzędzi produkcyjnych. TSMC planuje rozpocząć próbną produkcję chipów w technologii 3 nm (m.in. N3B, N3E, N3P, N3X) w module drugim w 2026 roku, a masową produkcję – w 2028 roku.

Trzeci moduł Fab 21, który ma być zdolny do produkcji chipów w procesie 2 nm (N2) oraz przyszłej technologii A16 (1,6 nm), mógłby zostać ukończony już w drugiej połowie 2027 roku. Oznaczałoby to, że transfer technologii z Tajwanu mógłby rozpocząć się jeszcze w 2028 roku, a pełnoskalowa produkcja – w 2029 roku.

Kluczową niewiadomą pozostaje jednak dostępność niezbędnego sprzętu. Tacy dostawcy jak ASML czy Applied Materials zmagają się z wielomiliardowymi zaległościami w realizacji zamówień i potrzebują rozbudowy własnych mocy produkcyjnych, by skrócić czas dostaw. Choć TSMC chce przyspieszyć rozwój w USA, zwłaszcza w obliczu potencjalnych barier celnych ze strony administracji Donalda Trumpa, firma może napotkać ograniczenia wynikające z globalnych wąskich gardeł w dostawach zaawansowanych urządzeń produkcyjnych.