TSMC przyspiesza produkcję 2nm – możliwe 80 tys. wafli miesięcznie do końca 2025 roku

TSMC coraz bliżej uruchomienia w pełni komercyjnej produkcji chipów w technologii 2 nm. Ten najnowocześniejszy proces technologiczny zapewnić ma wyraźne usprawnienie na polu energooszczędności układów scalonych.

TSMC osiągnęło istotny kamień milowy w produkcji 2nm, uzyskując 60-procentową wydajność w fazie testowej. To otwiera drogę do pełnoskalowej produkcji, której tempo może znacznie wzrosnąć w najbliższych miesiącach. Obecnie mówi się o możliwości osiągnięcia poziomu 50 tys. wafli miesięcznie, a w optymistycznym scenariuszu nawet 80 tys. do końca 2025 roku.

Tajwański gigant półprzewodnikowy prowadzi produkcję 2nm w dwóch zakładach – w Baoshan i Kaohsiung. W początkowej fazie testowej każda z tych fabryk produkowała około 5 tys. wafli miesięcznie. Obecnie fabryka w Baoshan może osiągnąć 25 tys. wafli, a pozostała część produkcji przypadnie na zakład w Kaohsiung.

Rosnące zapotrzebowanie na układy w tej litografii – przewyższające nawet popyt na 3nm – sprawia, że TSMC intensywnie zwiększa moce produkcyjne. Dla porównania, konkurencyjny producent, Samsung, wciąż boryka się z niższą skutecznością produkcji – w testowej fazie produkcji 2nm technologii GAA dla Exynosa 2600 osiągnął jedynie 30-procentową skuteczność. To natomiast oznacza wyższy koszt pojedynczego chipa.