TSMC rozpoczęło produkcję w procesie 2 nm w swojej fabryce w Baoshan. Są też inne sukcesy

Obecnie TSMC posiada dwie bazy produkcyjne płytek 2 nm na rodzimym terenie, które ostatecznie osiągną maksymalną wydajność za kilka lat. Umożliwi to producentowi zaspokojenie popytu wielu dużych klientów, takich jak Apple, Qualcomm, MediaTek i inni. Niemniej po rzekomym osiągnięciu 60% wydajności w próbnej serii produkcyjnej w technologii 2 nm, firma ma rozpocząć produkcję na małą skalę – 5000 wafli miesięcznie – w swojej fabryce w Baoshan. 

Żadna inna fabryka nie była w stanie dotąd dorównać tempu tego producenta, więc większość firm zdecydowanych na wypuszczenie najnowocześniejszego krzemu korzysta z usług TSMC. Być może jedyną ich obawą może być spora cena płytek, która według szacunków wyniesie 30 000 USD.

Jeśli chodzi o postęp, wprowadzono również nową wersję N2P, która będzie stanowić ulepszoną wersję pierwszej generacji procesu 2 nm firmy. Jak podaje wccftech, zaawansowany węzeł 2nm N2P ma wejść do masowej produkcji w 2026 r., a TSMC podobno spodziewa się, że jeszcze w 2025 r. uda się rozpocząć produkcję pierwszej iteracji.

TSMC posiada zakłady w Baoshan i Kaohsiung, gdzie nadal osiąga nowe poziomy produkcji, aby zaspokoić stale rosnący popyt na wafle 2 nm. Według Economic Daily News, na którego raport powołuje się portal, tajwański gigant rozpoczął produkcję na małą skalę w zaawansowanej litografii, ale jego obecne zdolności produkcyjne są ograniczone do 5000 wafli. Jednak w poprzednim raporcie tego źródła stwierdzono, że firma osiągnęła 10 000 jednostek podczas swojego okresu próbnego, a liczba ta ma osiągnąć 50 000 w dalszej części tego roku. Szacuje się, że do 2026 r. liczba ta osiągnie 80 000 jednostek, ale nie jest potwierdzone, czy dotyczy to zarówno procesów N2 i N2P, czy tylko jednego.

TSMC podobno poszukuje nowych sposobów na obniżenie całkowitych wydatków, zaczynając od usługi o nazwie „CyberShuttle”, która będzie dostępna w kwietniu tego roku. Podejście to pozwoli firmom takim jak Apple, Qualcomm i innym ocenić swoje układy na tym samym testowym waflu, co obniży koszty. Możliwe jest również, że jeśli TSMC wypuści stosunkowo dużą liczbę płytek 2 nm, oszczędności skali pomogą zrównoważyć koszty, co doprowadzi do tego, że klienci producenta zapłacą mniejszą kwotę.