TSMC świadomie oddaje pola… Intelowi?

Tajwański gigant półprzewodnikowy, który przez lata wyznaczał kierunki rozwoju technologii litograficznych, zaskakuje branżę – TSMC oficjalnie rezygnuje z wykorzystania najnowszej litografii High-NA EUV w procesie technologicznym A14. Firma zdecydowała się pozostać przy starszej wersji 0.33-NA EUV, co oznacza, że w tym obszarze wyprzedzi ją m.in. Intel Foundry.

Informację tę potwierdził Kevin Zhang, SVP w TSMC, podczas NA Technology Symposium. Produkcja układów A14 ma ruszyć w 2028 roku, a wybór starszej litografii tłumaczony jest głównie kwestiami ekonomicznymi. Jak wskazuje TSMC, wdrożenie High-NA zwiększyłoby koszty produkcji nawet 2,5-krotnie, co mogłoby istotnie ograniczyć zastosowanie nowych układów w urządzeniach konsumenckich.

– Każda generacja technologii wiąże się ze wzrostem liczby masek, a naszym celem jest ich minimalizacja. To kluczowe, by utrzymać konkurencyjne koszty produkcji – podkreśla Zhang.

Decyzja o pominięciu High-NA EUV nie oznacza jednak definitywnego rozstania z tą technologią. TSMC planuje jej wykorzystanie przy kolejnej iteracji – A14P – planowanej na 2029 rok. Na ten moment firma stawia na techniki wielopłaszczyznowego wzoru (multi-patterning) i optymalizację procesu w ramach istniejącej infrastruktury 0.33-NA EUV.

Tymczasem konkurencja nie śpi. Intel szykuje się do wdrożenia High-NA EUV już przy swoim nadchodzącym procesie 18A, którego premiera przewidziana jest na przyszły rok. Jeśli plany TSMC się nie zmienią, oznaczać to będzie przynajmniej czteroletnie opóźnienie względem głównego rywala – co może mieć strategiczne konsekwencje.

W branży, gdzie każdy nanometr i każda maska mają znaczenie, taka decyzja może się opłacić – ale równie dobrze może kosztować firmę utratę przewagi. Na razie jedno jest pewne: wyścig o dominację w litografii nowej generacji właśnie nabrał nowej dynamiki.