TSMC szykuje się do produkcji chipów w technologii 2 nm – kto skorzysta z przełomowych układów?

Rynek produkcji półprzewodników, pod względem zaawansowania produkcji, wygląda dziś mniej więcej tak: na prowadzeniu jest TSMC, za którym pędzi Samsung, ścigany powoli i dość mozolnie przez Intela. Ten natomiast ma za sobą cały peleton, od chińskiego SMIC, przez Global Foundries i UMC. Lider jednak niezmiennie pozostaje od lat ten sam. Dlatego każda nowa technologia produkcyjna TSMC sprawia, że oglądamy na rynku nowe, fenomenalne produkty. 

Rynek półprzewodników stoi u progu kolejnej rewolucji technologicznej. Dzięki nowym chipom w technologii 3 nm, takim jak Snapdragon 8 Elite, MediaTek Dimensity 9400 i Apple A18 Pro, segment smartfonów już cieszy się wyraźnym skokiem wydajności. Kolejnym krokiem w rozwoju są jednak układy 2 nm (N2) firmy TSMC, które wykorzystują nowatorską technologię bramki GAA (gate-all-around), nazwaną przez TSMC „Nanosheets”. Według doniesień Trendforce, nowy proces technologiczny znajdzie zastosowanie w szerokim spektrum urządzeń, od smartfonów po procesory desktopowe i akceleratory AI. Kto już stoi w kolejce po nowe, 2 nm układy?

Apple, jak można było się spodziewać, będzie jednym z pierwszych klientów korzystających z technologii N2. Produkcja układu A20 Pro rozpocznie się pod koniec 2025 roku, natomiast procesor M5 dla komputerów Mac wejdzie do masowej produkcji w drugim kwartale 2026 roku. Doniesienia te potwierdzają wcześniejsze plotki o debiucie iPadów z układem M5 w 2025 roku, jednocześnie obalając spekulacje, jakoby Apple planowało użyć technologii Intela w swoim A20 Pro.

Inny stały klient TSMC, AMD, także ma plany na nowe możliwości produkcyjne swojego tajwańskiego partnera. Co ciekawe, może być jednym z pierwszych klientów na tę technologię. Firma planuje zastosować proces produkcyjny 2 nm w procesorach Zen 6 oraz akceleratorach AI CDNA 5 M1400. Zen 6, według doniesień branżowych, będzie wykorzystywać mieszankę kafelków 3 nm i 2 nm, co pozwoli na obniżenie kosztów. Premiera procesorów Zen 6 spodziewana jest dopiero w 2026 roku, jako że Zen 5 dopiero co wszedł na rynek.

Intel, po sukcesie z układami Lunar Lake produkowanymi w technologii N3B, planuje wykorzystać technologię N2 w chipach Nova Lake, które mają zadebiutować w 2026 roku. Mimo to, nie wyklucza się możliwości przejścia na własny węzeł produkcyjny 14A.

W gronie oczekujących w „kolejce” nie zabrakło także głównego beneficjenta boomu na AI. Nvidia planuje wykorzystać proces 2 nm TSMC w następcy platformy Rubin, której premiera planowana jest na 2026 rok. Masowa produkcja nowych chipów ma rozpocząć się w 2027 roku, co wskazuje na ich zastosowanie głównie w produktach dla centrów danych. W przypadku konsumenckich układów graficznych, takich jak następca serii Blackwell (RTX 6000), Nvidia prawdopodobnie pozostanie przy technologii 3 nm.

MediaTek także przygotowuje się do wejścia na rynek z własnym chipem 2 nm, który ma być gotowy do masowej produkcji w 2026 roku. Z kolei Qualcomm, główny rywal MediaTeka, wydaje się… nie ustawiać w kolejce! Może to wskazywać na powrót do współpracy z Samsungiem. Koreańczycy są wprawdzie nieco do tyłu względem TSMC, ale nie jest to potężny dystans. Może natomiast okazać się korzystniejszy cenowo.