Dostosuj preferencje dotyczące zgody

Używamy plików cookie, aby pomóc użytkownikom w sprawnej nawigacji i wykonywaniu określonych funkcji. Szczegółowe informacje na temat wszystkich plików cookie odpowiadających poszczególnym kategoriom zgody znajdują się poniżej.

Pliki cookie sklasyfikowane jako „niezbędne” są przechowywane w przeglądarce użytkownika, ponieważ są niezbędne do włączenia podstawowych funkcji witryny.... 

Zawsze aktywne

Niezbędne pliki cookie mają kluczowe znaczenie dla podstawowych funkcji witryny i witryna nie będzie działać w zamierzony sposób bez nich.Te pliki cookie nie przechowują żadnych danych umożliwiających identyfikację osoby.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Funkcjonalne pliki cookie pomagają wykonywać pewne funkcje, takie jak udostępnianie zawartości witryny na platformach mediów społecznościowych, zbieranie informacji zwrotnych i inne funkcje stron trzecich.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Analityczne pliki cookie służą do zrozumienia, w jaki sposób użytkownicy wchodzą w interakcję z witryną. Te pliki cookie pomagają dostarczać informacje o metrykach liczby odwiedzających, współczynniku odrzuceń, źródle ruchu itp.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Wydajnościowe pliki cookie służą do zrozumienia i analizy kluczowych wskaźników wydajności witryny, co pomaga zapewnić lepsze wrażenia użytkownika dla odwiedzających.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

Reklamowe pliki cookie służą do dostarczania użytkownikom spersonalizowanych reklam w oparciu o strony, które odwiedzili wcześniej, oraz do analizowania skuteczności kampanii reklamowej.

Brak plików cookie do wyświetlenia.

TSMC szykuje się do produkcji chipów w technologii 2 nm – kto skorzysta z przełomowych układów?

Rynek produkcji półprzewodników, pod względem zaawansowania produkcji, wygląda dziś mniej więcej tak: na prowadzeniu jest TSMC, za którym pędzi Samsung, ścigany powoli i dość mozolnie przez Intela. Ten natomiast ma za sobą cały peleton, od chińskiego SMIC, przez Global Foundries i UMC. Lider jednak niezmiennie pozostaje od lat ten sam. Dlatego każda nowa technologia produkcyjna TSMC sprawia, że oglądamy na rynku nowe, fenomenalne produkty. 

Rynek półprzewodników stoi u progu kolejnej rewolucji technologicznej. Dzięki nowym chipom w technologii 3 nm, takim jak Snapdragon 8 Elite, MediaTek Dimensity 9400 i Apple A18 Pro, segment smartfonów już cieszy się wyraźnym skokiem wydajności. Kolejnym krokiem w rozwoju są jednak układy 2 nm (N2) firmy TSMC, które wykorzystują nowatorską technologię bramki GAA (gate-all-around), nazwaną przez TSMC „Nanosheets”. Według doniesień Trendforce, nowy proces technologiczny znajdzie zastosowanie w szerokim spektrum urządzeń, od smartfonów po procesory desktopowe i akceleratory AI. Kto już stoi w kolejce po nowe, 2 nm układy?

Apple, jak można było się spodziewać, będzie jednym z pierwszych klientów korzystających z technologii N2. Produkcja układu A20 Pro rozpocznie się pod koniec 2025 roku, natomiast procesor M5 dla komputerów Mac wejdzie do masowej produkcji w drugim kwartale 2026 roku. Doniesienia te potwierdzają wcześniejsze plotki o debiucie iPadów z układem M5 w 2025 roku, jednocześnie obalając spekulacje, jakoby Apple planowało użyć technologii Intela w swoim A20 Pro.

Inny stały klient TSMC, AMD, także ma plany na nowe możliwości produkcyjne swojego tajwańskiego partnera. Co ciekawe, może być jednym z pierwszych klientów na tę technologię. Firma planuje zastosować proces produkcyjny 2 nm w procesorach Zen 6 oraz akceleratorach AI CDNA 5 M1400. Zen 6, według doniesień branżowych, będzie wykorzystywać mieszankę kafelków 3 nm i 2 nm, co pozwoli na obniżenie kosztów. Premiera procesorów Zen 6 spodziewana jest dopiero w 2026 roku, jako że Zen 5 dopiero co wszedł na rynek.

Intel, po sukcesie z układami Lunar Lake produkowanymi w technologii N3B, planuje wykorzystać technologię N2 w chipach Nova Lake, które mają zadebiutować w 2026 roku. Mimo to, nie wyklucza się możliwości przejścia na własny węzeł produkcyjny 14A.

W gronie oczekujących w „kolejce” nie zabrakło także głównego beneficjenta boomu na AI. Nvidia planuje wykorzystać proces 2 nm TSMC w następcy platformy Rubin, której premiera planowana jest na 2026 rok. Masowa produkcja nowych chipów ma rozpocząć się w 2027 roku, co wskazuje na ich zastosowanie głównie w produktach dla centrów danych. W przypadku konsumenckich układów graficznych, takich jak następca serii Blackwell (RTX 6000), Nvidia prawdopodobnie pozostanie przy technologii 3 nm.

MediaTek także przygotowuje się do wejścia na rynek z własnym chipem 2 nm, który ma być gotowy do masowej produkcji w 2026 roku. Z kolei Qualcomm, główny rywal MediaTeka, wydaje się… nie ustawiać w kolejce! Może to wskazywać na powrót do współpracy z Samsungiem. Koreańczycy są wprawdzie nieco do tyłu względem TSMC, ale nie jest to potężny dystans. Może natomiast okazać się korzystniejszy cenowo.