TSMC uruchomi w tym roku aż 9 nowych zakładów

TSMC, światowy lider w produkcji chipów półprzewodnikowych, ogłosił ambitne plany ekspansji – tylko w 2025 roku powstanie aż dziewięć nowych zakładów, w tym osiem fabryk wafli krzemowych i jedna zajmująca się zaawansowanym pakowaniem układów. Tajwański gigant technologiczny zapowiada również uruchomienie produkcji technologii poniżej 2 nm już w 2028 roku.

Globalna ekspansja w ekspresowym tempie

W trakcie forum technologicznego TSMC na Tajwanie, wiceprezes ds. operacyjnych Zhang Zongsheng ujawnił, że firma znacząco przyspiesza rozwój infrastruktury produkcyjnej. Po latach budowy średnio trzech (2017–2020) lub pięciu fabryk rocznie (2021–2024), w 2025 roku TSMC zamierza oddać aż dziewięć nowych zakładów. Osiem z nich to klasyczne fabryki półprzewodników, natomiast jedna będzie zajmować się zaawansowanym pakowaniem układów scalonych.

Szczególnie istotna będzie inwestycja w mieście Taizhong, gdzie pod koniec 2025 roku ruszy budowa Fab 25, przygotowanej do produkcji w najbardziej zaawansowanych technologiach litograficznych – w tym układów o wielkości poniżej 2 nanometrów. Planowany start produkcji przewidziany jest na 2028 rok.

Nowa generacja chipów

TSMC planuje masową produkcję układów 2 nm w istniejących już fabrykach – Fab 20 w Hsinchu oraz Fab 22 w Kaohsiung, których budowę rozpoczęto w 2022 roku. Obie mają ruszyć z produkcją jeszcze w 2025 roku. Co więcej, Kaohsiung ma być przyszłościowym centrum ultrazaawansowanych litografii: powstanie tam aż pięć fabryk obsługujących nie tylko technologię 2 nm, ale także kolejne generacje, w tym A16 (1,6 nm) oraz przyszłe węzły poniżej 1,6 nm.

Rozwój także poza Tajwanem

Zhang podkreślił również, że TSMC skutecznie rozwija swoją działalność poza Tajwanem – w szczególności w USA i Japonii. Uzysk (ang. yield) i jakość produkcji w tych krajach dorównuje tej osiąganej w zakładach tajwańskich. Jest to kluczowy sygnał dla globalnych partnerów, że ekspansja TSMC nie oznacza spadku jakości.

Wzrost mocy produkcyjnych w zaawansowanym pakowaniu chipów

Znaczącą częścią strategii rozwoju TSMC jest także inwestycja w zaawansowane techniki pakowania układów – m.in. SOIC (System on Integrated Chips) oraz CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Według zapowiedzi, w latach 2022–2026 średnioroczny wzrost mocy produkcyjnych dla SOIC ma wynieść aż 100%, a dla CoWoS – 80%. To odpowiedź na rosnące zapotrzebowanie na wydajne rozwiązania dla AI, HPC i urządzeń mobilnych.