TSMC zapowiada przełomowy proces technologiczny A14 (1,4 nm); produkcja ruszy w 2028 roku

Podczas North American Technology Symposium 2025 firma TSMC oficjalnie zaprezentowała swoją nową generację procesu technologicznego — A14, zaliczanego do klasy 1,4 nm. Jak zapewnia producent, nowy proces ma przynieść istotne korzyści pod względem wydajności, zużycia energii oraz gęstości tranzystorów w porównaniu do obecnie rozwijanego procesu N2 (2 nm).

Technologia A14 opiera się na drugiej generacji tranzystorów typu gate-all-around (GAA) nanosheet oraz nowej architekturze standardowych komórek, co pozwala na bardziej elastyczne i zoptymalizowane projektowanie układów dzięki rozwiązaniu NanoFlex Pro. Wersja tej technologii z tradycyjnym systemem zasilania (bez sieci zasilania z tyłu układu, tzw. BSPDN) trafi do masowej produkcji w 2028 roku. Na wersję z zasilaniem z tyłu trzeba będzie poczekać do 2029 roku.

Według TSMC, A14 zapewni od 10% do 15% wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy i złożoności, lub o 25% do 30% mniejsze zużycie energii przy zachowaniu tej samej częstotliwości i liczby tranzystorów. Gęstość tranzystorów wzrośnie o 20%–23%, zależnie od typu projektowania układów. TSMC zaznacza, że technologia A14 nie będzie wykorzystywać dotychczasowych rozwiązań N2P, a więc wymagać będzie nowych bibliotek IP, optymalizacji i narzędzi EDA. To odróżnia ją od planowanego A16, który bazuje właśnie na N2P, ale z BSPDN.

Mimo braku technologii tzw. zasilania z tyłu (od drugiej strony płytki), A14 ma znaleźć zastosowanie w wielu aplikacjach klienckich, brzegowych i wyspecjalizowanych, które nie wymagają gęstego okablowania zasilającego, a jednocześnie skorzystają z wyższej wydajności i niższego zużycia energii. Dla segmentów wymagających maksymalnej mocy obliczeniowej, wersja A14 z BSPDN (prawdopodobnie nazwana A14P) pojawi się rok później, czyli w 2029 roku. W dalszej przyszłości można też oczekiwać odmian A14X (maksymalna wydajność) i A14C (optymalizacja kosztowa).

Jednym z kluczowych elementów nowych rozwiązań będzie NanoFlex Pro — rozwinięcie znanego podejścia FinFlex — które pozwoli projektantom chipów jeszcze precyzyjniej dostosowywać konfigurację tranzystorów pod kątem wydajności, zużycia energii i powierzchni układu (PPA). Szczegóły techniczne NanoFlex Pro nie zostały jeszcze ujawnione.

Masowa produkcja układów w technologii A14 planowana jest na 2028 rok, choć TSMC nie wskazało jeszcze, czy ruszy ona w pierwszej, czy drugiej połowie roku. Wiele jednak wskazuje na to, że celem jest pierwsze półrocze — z myślą o aplikacjach konsumenckich, które pojawią się na rynku w drugiej połowie 2028.