TSMC zapowiada SoW-X: technologia przyspieszy smartfony, komputery oraz AI

TSMC ogłosiło SoW-X – nową technologię, która pozwoli tworzyć chipy nawet 40 razy wydajniejsze niż obecne. To duży krok nie tylko dla AI, ale też dla smartfonów, komputerów i codziennej elektroniki.

TSMC, światowy lider w produkcji chipów, zaprezentował technologię SoW-X (System-on-Wafer-X). Pozwala ona łączyć nawet 16 dużych procesorów, setki gigabajtów pamięci i ultraszybkie połączenia optyczne w jednym, dużym układzie. Dzięki temu moc obliczeniowa może wzrosnąć nawet 40-krotnie względem obecnych rozwiązań, co ma kluczowe znaczenie dla sztucznej inteligencji, superkomputerów i centrów danych.

Nowość TSMC nie ogranicza się jednak do zastosowań przemysłowych. Firma rozwija także technologie, które trafią do smartfonów i laptopów. Dzięki SoW-X i nowym procesom produkcyjnym, przyszłe telefony będą mogły szybciej przetwarzać dane, lepiej obsługiwać AI, dłużej działać na baterii i korzystać z najnowszych standardów łączności, takich jak WiFi 8. Komputery osobiste zyskają natomiast większą moc do pracy, gier i multimediów, a także szybsze przesyłanie danych.

Zaawansowane technologie pakowania, takie jak SoW-X, umożliwiają integrację pamięci HBM (High Bandwidth Memory) i optycznych połączeń, co radykalnie zwiększa przepustowość i zmniejsza opóźnienia. To oznacza, że nawet w domowych urządzeniach pojawią się funkcje dotąd zarezerwowane dla najpotężniejszych serwerów, jak zaawansowane rozpoznawanie obrazu czy błyskawiczne przetwarzanie dużych plików.

TSMC już teraz współpracuje z gigantami branży, takimi jak Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, Broadcom czy MediaTek. To właśnie ich produkty jako pierwsze skorzystają z nowych rozwiązań – zarówno w serwerach AI, jak i w smartfonach czy komputerach osobistych.