TSMC zatrudni 8000 inżynierów w centrum badawczo-rozwojowym pracującym nad litografią 3 nm. Tajwańczycy inwestują w R&D olbrzymie środki.

TSMC planuje około 8000 miejsc pracy w nowym centrum badawczo-rozwojowym, które ma zostać ukończone pod koniec 2020 r. Będzie ono ukierunkowane na badania i rozwój w zakresie technologii 3 nm. To część dużego planu inwestycji tajwańskiej firmy. 

Dane te ogłoszone zostały przez Marka Liu, prezes wykonawczego TSMC, który powiedział, że firma zatrudni dodatkowych 8000 pracowników dla centrum R&D. Nowy ośrodek będzie zlokalizowany w północnej części wyspy. Budowa ma rozpocząć się na początku przyszłego roku, a jej zakończenie ma się zakończyć do końca 2020 roku. To część szerokiego planu inwestycji w rozwój technologii produkcyjnych, o którym pisaliśmy ostatnio.

https://itreseller.pl/itrnewtsmc-inwestuje-195-miliarda-dolarow-w-budowe-fabryki-przygotowanej-do-produkcji-ukladow-wytwarzanych-w-litografii-3-nm/

TSMC zakończyło 2018 rok z około 49 000 pracowników, więc dodanie 8000 byłoby ogromnym wzrostem jego zdolności badawczo-rozwojowych. W trzecim kwartale 2019 roku TSMC wydało 769 USD na badania i rozwój, o 10% więcej niż rok wcześniej. Tajwańska firma niedawno rozpoczęła budowę fabryki o wartości 19,5 USD, w której będzie produkować chipy 3 nm.