Ustanowiono nowy standard UCIe 2.0

Poważny krok na drodze do ulepszenia systemów produkcji układów budowanych z chipletów. 

Konsorcjum UCIe ogłosiło wydanie specyfikacji UCIe w wersji 2.0, która wprowadza standaryzację zarządzania architekturą systemów opartych na chipletach oraz wsparcie dla standardowego pakowania 3D chipletów z wykorzystaniem hybrydowego łączenia i zmiennych rozmiarów wyprowadzeń. Nowa specyfikacja ułatwia rozwój, budowę i zarządzanie systemami w pakiecie (SiP, System in a package), które zawierają chipy pochodzące od różnych dostawców.

Cheolmin Park, prezes konsorcjum UCIe oraz wiceprezes Samsung, podkreślił, że konsorcjum wspiera różnorodność chipletów, aby sprostać dynamicznym potrzebom przemysłu półprzewodników.

Obecnie systemy SiP z chipletami UCIe muszą korzystać z różnych frameworków zarządzania dla każdego chipletu, jeśli pochodzą one od różnych producentów. Wersja 2.0 specyfikacji UCIe wprowadza ujednoliconą architekturę zarządzania, która obejmuje kwestie związane z zarządzaniem, testowaniem i debugowaniem (Dfx) w całym cyklu życia SiP, bez względu na to, od kogo pochodzą chipy. Dodatkowo, nowa specyfikacja definiuje opcjonalną architekturę UCIe DFx (UDA), która integruje niezależne od dostawców testowanie, telemetrię i debugowanie w każdym chiplecie, co upraszcza rozwój i uruchamianie systemów w pakiecie zawierających wiele chipletów. Kolejnym istotnym elementem specyfikacji UCIe 2.0 jest wsparcie dla pakowania 3D.