„W pełni amerykańskie” układy TSMC możliwe przed 2030 rokiem

TSMC może przyspieszyć budowę zakładu zaawansowanego pakowania chipów w Arizonie

TSMC rozważa istotną zmianę w harmonogramie swojego projektu w Arizonie – wynika z informacji tajwańskiego dziennika Liberty Times. Firma ma podobno zamiar przeznaczyć teren planowanej szóstej fazy fabryki Fab 21 na budowę zakładu zaawansowanego pakowania chipów. Oznaczałoby to przyspieszenie rozwoju amerykańskich zdolności produkcyjnych w obszarze backendu i – po raz pierwszy – możliwość pełnej produkcji układów scalonych „Made in USA”.

Obecnie wafle wyprodukowane w Arizonie trafiają z powrotem do Tajwanu na etap cięcia, testowania i pakowania. Brak lokalnych możliwości backendowych to jedna z głównych barier, przez które układy z Fab 21 nie mogą być uznawane za w pełni amerykańskie.

W opublikowanym w marcu planie rozbudowy TSMC deklarowało budowę: sześciu modułów produkcyjnych Fab 21, dwóch centrów zaawansowanego pakowania oraz ośrodka R&D.

Według nowych doniesień, jeden z zakładów pakowania miałby powstać na miejscu, które dotąd przeznaczano pod szósty moduł litograficzny. Jeśli budowa ruszy zgodnie z tą koncepcją, instalacja narzędzi mogłaby rozpocząć się jeszcze przed końcem 2027 r., a zakład szybko przeszedłby w fazę produkcji ryzyka.

Zaawansowane pakowanie wymaga zupełnie innych warunków niż produkcja front-endowa (jak litografia 3 nm). Cleanroomy są mniejsze, procesy mniej wrażliwe na zanieczyszczenia, a zużycie energii dużo niższe. Mimo to bliskość fabryki wafli ma znaczenie logistyczne i strategiczne.

Pytanie tylko: skąd ten pośpiech? Powodem przyspieszenia może być oczywiście presja ze strony konkretnych klientów, ale, biorąc pod uwagę to, jak swoją politykę realizuje Waszyngton, należy raczej oczekiwać, że w tle mogą znajdować się po prostu polityczne naciski. Problem w tym, że zwiększanie amerykańskiego potencjału produkcyjnego w obszarze półprzewodników będzie podkopywało pozycję Tajwanu w międzynarodowych łańcuchach dostaw. Aktualne zdolności wyspiarskiej republiki w produkcji chipów są główną gwarancją bezpieczeństwa. Mówiąc wprost: Tajwan ma amerykańską ochronę, bo dla Amerykanów produkuje chipy. Gdy te zaczną powstawać masowo w USA, sytuacja się zmieni.