Wyścig o pamięci HBM4 przed premierą NVIDIA Vera Rubin. Samsung atakuje wydajnością, SK hynix bierze wolumen

W połowie marca, podczas konferencji GTC 2026, światło dzienne ujrzy nowa generacja akceleratorów AI od Nvidii – Vera Rubin. To wydarzenie stało się katalizatorem zażartej walki o dominację na rynku pamięci HBM4. Choć SK hynix zabezpieczył największą część zamówień, to Samsung wyrasta na lidera technologicznego, planując pierwsze masowe dostawy i śrubując parametry wydajności.

Zgodnie z doniesieniami Yonhap News oraz Hankyung, Samsung zamierza zostać pierwszą firmą na świecie, która rozpocznie masową produkcję i wysyłkę pamięci HBM4. Ma to nastąpić tuż po obchodach Księżycowego Nowego Roku, czyli jeszcze w trzecim tygodniu tego miesiąca.

Samsung: Jakość i szybkość ponad ilość

Koreański gigant technologiczny postawił na bezkompromisową wydajność. Samsung jako jedyny zdecydował się na połączenie pamięci DRAM klasy 1c (10nm, szósta generacja) z zaawansowanym procesem technologicznym 4nm dla warstwy logicznej. Dla porównania, konkurenci wciąż polegają na starszych procesach 12nm i pamięciach 1b.

Ryzykowny ruch inżynieryjny przyniósł imponujące rezultaty:

• Prędkość transferu: HBM4 od Samsunga osiąga 11,7 Gbps, co stanowi wynik o 37 proc. lepszy od standardu JEDEC i o 22 proc. szybszy od poprzedniej generacji HBM3E.

• Przepustowość: Pojedynczy stos oferuje przepustowość do 3 TB/s (2,4-krotny wzrost).

• Pojemność: Dzięki stosowaniu 12 warstw uzyskano 36 GB, z perspektywą rozszerzenia do 48 GB przy 16 warstwach.

Mimo przewagi technologicznej, udział Samsunga w początkowych zamówieniach Nvidii szacowany jest na około 20–25 proc. Wynika to z wyższych kosztów produkcji oraz ograniczeń w wydajności uzysku (yield) przy tak zaawansowanym procesie.

SK hynix rozdaje karty, Micron w tyle

Lwią część tortu, bo aż około 55 proc. zamówień na HBM4, zgarnął SK hynix. Decyzja Nvidii, podjęta pod koniec 2025 roku, podyktowana była pragmatyzmem – SK hynix posiadał największe moce produkcyjne i pomyślnie przeszedł testy kwalifikacyjne. Przy cyklu produkcyjnym HBM trwającym ponad pół roku, niezawodność dostaw jest dla Nvidii kluczowa.

W najtrudniejszej sytuacji znajduje się Micron. Według rynkowych spekulacji, amerykański producent boryka się z problemami w dostarczaniu HBM4, co może skutkować utratą udziałów na rzecz Samsunga (którego kawałek tortu mógłby wzrosnąć do 30 proc.). Na osłodę Micronowi pozostaje rola dostawcy pamięci LPDDR5X dla procesorów CPU „Vera” wchodzących w skład nowej platformy Nvidii.

Strategia „podwójnego zakładu”

Analitycy zwracają uwagę, że mniejszy udział w rynku HBM4 nie musi martwić Samsunga. Firma stosuje strategię dywersyfikacji: wykorzystuje HBM4 jako wizytówkę technologiczną, jednocześnie czerpiąc zyski z tradycyjnych pamięci DRAM. Te ostatnie, w przeciwieństwie do skomplikowanych układów HBM, oferują obecnie wyższe marże i są łatwiejsze w produkcji, a Samsung dysponuje w tym segmencie znacznie większymi mocami niż konkurenci.