Znaczenie łączenia hybrydowego w produkcji półprzewodników

Hybrid Bonding jest postrzegane jako kluczowa technologia przyszłych połączeń chipów. Oprócz międzynarodowych firm, takich jak Applied Materials i Besi, aktywnie pozycjonujących się, tajwańskie firmy pod przewodnictwem TSMC, w tym Gallant Micro, MPI Corporation, E&R Engineering Corporation, C SUN, Saultech i Grand Process Technology, również rozwijają i wykorzystują możliwości w zakresie klejenia hybrydowego. 

Według raportu Commercial Times referowanego przez TrendForce w miarę postępu technologii pakowania z 2,5D do 3D, technologie układania chipów stały się wizytówką konkurencyjności dużych firm.

W raporcie przytoczono także źródła branżowe, wskazując, że Grand Process Technology zaopatruje TSMC od momentu powstania InFO (Integrated Fan-Out Packaging). Okazuje się, że technologia Grand Process Technology jest wykorzystywana również w przyszłych zaawansowanych opakowaniach SoIC (System on Integrated Chips), koncentrując się na czyszczeniu płytek i usuwaniu fotomaski w procesach trawienia. Z raportu wynika, że ​​moce produkcyjne Grand Process Technology będą działać na pełnych obrotach do pierwszego kwartału przyszłego roku, a terminy realizacji zostaną wydłużone do dziewięciu miesięcy.

Zeszłoroczne zamówienia są obecnie realizowane stopniowo, a większość koncentruje się na zaawansowanych opakowaniach. Producent sprzętu półprzewodnikowego C SUN i jego firma inwestycyjna Gallant Micro inwestują obecnie w sprzęt związany z klejeniem hybrydowym. C SUN koncentruje się przede wszystkim na opracowywaniu najlepszych rozwiązań w zakresie trwałego łączenia w celu zwiększenia wydajności.

Tymczasem Gallant Micro wykorzystuje swoją względną przewagę w zakresie maszyn do sortowania wiórów w ramach swojej linii produktów. MPI Corporation, dostawca interfejsów testowych, również weszła w początkowe etapy kontroli i analizy procesów łączenia hybrydowego. Rozwój powiązanych produktów dobiega końca. E&R Engineering Corporation podkreśla również, że jej najwyższej klasy sprzęt do czyszczenia plazmowego ma obecnie na celu osiągnięcie wysokiej czystości klejonych powierzchni w celu zwiększenia przyczepności.

Firma Saultech Technology pozytywnie ocenia przyszłe trendy rynkowe w zakresie klejenia hybrydowego. Firma wprowadziła na rynek urządzenia odpowiadające zarówno technologii Hybrid Bonding, jak i Fan-Out. Saultech niezależnie opracował kluczowe technologie, w tym procesy klejenia i czyszczenia matryc.