Znaczna część mocy produkcyjnych TSMC w procesie 3 nm została zarezerwowana przez Intela.

TSMC podobno zdobyło ogromne zamówienie na od firmy Intel na produkcję w litografii 3 nm. Poza faktem, że „niebiescy” zdołają w ten sposób zrównać się pod względem procesu produkcji z konkurencją, to przy okazji skutecznie zablokują jej możliwości działania.

Jak podaje chiński serwis UDN, Intel przejął swoimi zamówieniami większość możliwości produkcyjnych TSMC w litografii 3 nm. Serwis podaje, że prawdopodobnie produkcja rozpocznie się w TSMC Fab 18b w drugim kwartale 2022 r., a masowa produkcja ma rozpocząć się w połowie 2022 r. Oczekuje się, że zdolność produkcyjna osiągnie 4000 wafli do maja 2022 r. i docelowo osiągnie 10 000 wafli miesięcznie.

Pojawiły się już doniesienia, że ​​Intel będzie wykorzystywał 3-nanometrowy proces produkcyjny TSMC do swoich procesorów i produktów graficznych nowej generacji. Po raz pierwszy zaczęliśmy słyszeć pogłoski o tym na początku 2021 roku, kiedy doniesiono, że Intel może produkować swoje chipy konsumenckie korzystając właśnie z technologii TSMC. Na tę chwile doniesienia z Azji mówią, że w zakładach TSMC powstaną cztery produkty Intela w litografii 3 nm: są to trzy projekty dla segmentu serwerów i jeden projekt dla segmentu grafiki. Nadchodzące chipy Intela będą wyposażone w architekturę opartą na tzw. kafelkach, która łączy i dopasowuje różne kafelki oraz łączy je za pomocą technologii Foveros.

Intel chce dość szybko rozwijać kolejne procesy technologiczne, ale nie mówi wprost, które będą rzeczywiście jego własnymi, a które kontraktowymi (fot. Intel)

Ponieważ Intel już wcześniej przyznał, że w kolejnych generacjach możliwe będzie łączenie kafelków wytworzonych w różnych litografiach, to niewykluczone, że niektóre będą produkowane w TSMC, podczas gdy inne będą produkowane w fabrykach Intela. Kafelki mogą zawierać różne elementy, nie tylko rdzenie procesora, ale też układy I/O i grafiki, gdzie prawdopodobnie wystarczy ciut starszy proces technologiczny.

Najważniejsze w tej sprawie są jednak konsekwencje dla konkurencji, polegającej przede wszystkim na mocach TSMC właśnie. Gdy te zostają zablokowane przez Intela, AMD może się mierzyć z problemem zapewnienia podaży lub koniecznością wykorzystania innego, starszego, a więc mniej efektywnego energetycznie węzła.

 

Lenovo ogłosiło dziś rekordowe wyniki finansowe Grupy za pierwszy kwartał, podwojono dochód netto w ramach strategii kontynuacji zrównoważonego wzrostu rentowności i długofalowego rozwoju!