Samsung ma zabezpieczyć zamówienie firmy NVIDIA, torując drogę dla przyszłych dostaw układów pamięci o dużej przepustowości (HBM)
Według raportu południowokoreańskiego magazynu TheElec, zespół Advanced Package (AVP) firmy Samsung zabezpieczył zamówienie na zaawansowane opakowanie chipa AI firmy NVIDIA, torując drogę dla przyszłych dostaw układów pamięci o dużej przepustowości (HBM) firmy NVIDIA.
W ciągu ostatniego roku firma Samsung Electronics rozbudowywała swój dział zaawansowanych opakowań, zwiększając personel i opracowując własną technologię przekładek. Zakupili także dużą ilość sprzętu do pakowania 2,5D od japońskich dostawców sprzętu półprzewodnikowego, takich jak Shinkawa.
Technologia pakowania 2.5D umożliwia poziomą integrację chipów, takich jak procesory, procesory graficzne i HBM, na pośredniku. Procesory takie jak A100, H100 firmy NVIDIA i Gaudi firmy Intel wykorzystują tę technologię do pakowania.
Ten sam raport TheElec, powołujący się na swoje źródła, ujawnił również, że w przyszłości ułożenie ośmiu chipów HBM na 12-calowej płytce będzie wymagało użycia 16 przekładek. Dlatego firma Samsung Electronics aktywnie pracuje nad zwiększeniem swojej zdolności produkcyjnej krzemowych przekładek.
Chociaż Samsung nie skomentował oficjalnie plotek dotyczących zamówień na opakowania dla firmy NVIDIA, spekulacje branżowe sugerują powiązanie z niewystarczającą wydajnością CoWoS TSMC, spotęgowaną przez niedawne trzęsienia ziemi na Tajwanie, które mogą jeszcze bardziej wpłynąć na wydajność CoWoS TSMC. Doprowadziło to do oczekiwań dotyczących przyszłego wzrostu zamówień dla działu Advanced Packaging Division firmy Samsung Electronics.
Z raportu wynika ponadto, że zespół Advanced Packaging firmy Samsung Electronics zapewni technologię interposer i pakowanie 2,5D do pakowania procesorów AI firmy NVIDIA. Jednakże chipy HBM i GPU stosowane w tych procesorach NVIDIA AI będą dostarczane przez innych producentów.
Zaawansowany zakład pakowania CoWoS firmy TSMC wykorzystuje technologię pakowania 2.5D, natomiast Samsung Electronics wykorzystuje technologię iCube, która również należy do kategorii opakowań 2.5D.
W fabryce Samsung Electronics zlokalizowanej w Cheonan w Korei Południowej pracuje zespół Advanced Packaging firmy. Według doniesień, w ostatnim czasie moce produkcyjne fabryki w Cheonan zostały zwiększone do pełnego wykorzystania, co zdaniem obserwatorów branży jest jednym z możliwych powodów, dla których Samsung zabezpieczył zamówienia firmy NVIDIA na zaawansowane opakowania.
Najnowszy numer
Najnowszy numer