TrendForce: wdrożenie AI ma sprzyjać 20% rocznemu wzrostowi rynku odlewniczego do 2025 r.

Ta pozytywna perspektywa pojawia się pomimo słabego popytu na produkty konsumenckie na rynku końcowym, co skłoniło producentów komponentów do przyjęcia konserwatywnej strategii magazynowania i spowodowało, że średni wskaźnik wykorzystania mocy produkcyjnych odlewni płytek spadł poniżej 80% w 2024 r. 

Mimo wszystko TrendForce zakłada, że ​​rynek odlewni płytek ma się odrodzić w 2025 r., przy szacowanym rocznym o 20% w skali roku – w porównaniu do 16% w 2024 r.

Tylko zaawansowane procesy, takie jak węzły 5/4/3 nm używane w produktach HPC i flagowych smartfonach, zdołały utrzymać pełną wydajność i ta sytuacja ma się utrzymać do 2025 r.

Łańcuchy dostaw w branży motoryzacyjnej i przemysłowej zaczynają odzyskiwać zapasy korekty rozpoczynające się w drugiej połowie 2024 r., przy czym stopniowe uzupełnianie zapasów ma zostać wznowione w 2025 r. W połączeniu ze wzrostem zużycia płytek na jednostkę napędzanym przez AI krawędziową i ciągłą ekspansją infrastruktury AI w chmurze, czynniki te mają napędzać 20% roczny wzrost wartości rynku odlewniczego chipów w 2025 r.

TrendForce wskazuje, że zaawansowane procesy i opakowania będą napędzać tempo wzrostu przychodów TSMC przekraczające średnią branżową w 2025 r. Chociaż dynamika wzrostu odlewni innych niż TSMC jest nadal ograniczona przez popyt końcowy konsumentów, oczekuje się, że wzrost przychodów w 2025 r. osiągnie prawie 12%, przewyższając wyniki z poprzedniego roku. Wynika to z takich czynników, jak dobry stan zapasów komponentów wśród klientów IDM i fabless w różnych sektorach, popyt na moc napędzany przez Cloud/Edge AI i niższa baza w 2024 r. Zaawansowane procesy i opakowania napędzają wzrost przychodów TSMC powyżej średniej branżowej w 2025 r.

TrendForce podkreśla, że ​​w ciągu ostatnich dwóch lat wydajność procesu 3 nm weszła w fazę skalowania i do 2025 r. oczekuje się, że stanie się ona głównym nurtem dla flagowych procesorów PC i mobilnych punktów dostępowych, ponieważ chipy smartfonów średniej i wysokiej klasy, GPU AI i ASIC pozostają na węzłach 5/4 nm, wskaźniki wykorzystania tych procesów prawdopodobnie pozostaną wysokie.

Chociaż popyt na procesy 7/6 nm był słaby przez ostatnie dwa lata, przewiduje się, że nowy popyt pojawi się między drugą połową 2025 a 2026 r., napędzany planami przejścia na procesy RF/WiFi w smartfonach. TrendForce prognozuje, że w 2025 r. procesy 7/6 nm, 5/4 nm i 3 nm będą stanowić 45% globalnych przychodów odlewni płytek. Co więcej, napędzana silnym popytem na układy AI, podaż zaawansowanych opakowań 2.5D była znacznie ograniczona w latach 2023 i 2024. Główni producenci oferujący zintegrowane rozwiązania do produkcji front-end i pakowania back-end, tacy jak TSMC, Samsung i Intel, aktywnie zwiększają swoje moce produkcyjne.

TrendForce przewiduje, że przychody odlewni płytek z rozwiązań pakowania 2.5D wzrosną o ponad 120% w 2025 r. Podczas gdy jego udział w całkowitych przychodach odlewni płytek pozostanie poniżej 5%, jego znaczenie nadal rośnie. Oczekuje się, że wskaźniki wykorzystania dojrzałych procesów wzrosną o 10 punktów procentowych, ale ekspansja mocy produkcyjnych może wywierać presję na ceny.

TrendForce stwierdza, że ​​ze względu na niską widoczność popytu na produkty konsumenckie uczestnicy łańcucha dostaw prawdopodobnie utrzymają konserwatywne podejście do budowania zapasów, a zamówienia odlewni płytek w 2025 r. prawdopodobnie pozostaną w trybie ad hoc podobnym do 2024 r. Jednak wraz ze stopniową korektą zapasów komponentów do samochodów, sterowania przemysłowego i serwerów ogólnego przeznaczenia do zdrowych poziomów w 2024 r., przewiduje się, że uzupełnianie zapasów zostanie wznowione w 2025 r., co doprowadzi do 10-punktowego wzrostu wskaźników wykorzystania dojrzałych procesów i przekroczenia granicy 70%.

Po dwóch kolejnych latach opóźnionych planów ekspansji mocy produkcyjnych, oczekuje się również, że odlewnie płytek rozpoczną wprowadzanie wcześniej odroczonych nowych mocy produkcyjnych w 2025 r. – szczególnie w przypadku trybów 28 nm, 40 nm i 55 nm. Połączenie niskiej widoczności popytu i napływu nowych mocy produkcyjnych może wywierać dodatkową presję w dół na ceny dojrzałych procesów.

Pomimo prognozowanego 20% wzrostu przychodów z odlewni płytek w 2025 r., wspieranego przez trwające prace nad sztuczną inteligencją i osiągnięcie najniższego poziomu zapasów komponentów do zastosowań, odlewnie nadal będą stawiać czoła kilku wyzwaniom. Należą do nich niepewność co do popytu na rynku końcowym ze względu na czynniki makroekonomiczne, potencjalny wpływ wysokich kosztów na siłę wdrażania sztucznej inteligencji oraz zwiększone nakłady inwestycyjne ze względu na plany rozbudowy mocy produkcyjnych.