Apple ma połączyć siły z Broadcom dla opracowania układu AI przy użyciu procesu N3P firmy TSMC 

Jak podaje raport The Information, Apple współpracuje obecnie z Broadcom w celu opracowania swojego pierwszego układu serwerowego specjalnie zaprojektowanego do obliczeń sztucznej inteligencji (AI). Podobno układ będzie wykorzystywał proces N3P firmy TSMC. 

Kooperacja ma pomóc gigantowi zmniejszyć zależność od Nvidii. The Information poinformowało, że Apple ostatnio aktywnie współpracuje z innymi firmami technologicznymi w celu wspólnego opracowania układów AI, zamierzając zmniejszyć zależność od giganta układów Nvidii, aby uniknąć długoterminowego wpływu niedoborów podaży na rynku i wysokich cen na swoją działalność.

Medium, powołując się na źródła, ujawniło, że Apple współpracuje obecnie z Broadcom nad nowym układem o nazwie kodowej „Baltra”, który ma wejść do masowej produkcji w 2026 roku i będzie produkowany przy użyciu procesu N3P firmy TSMC, aby zapewnić stabilność i wydajność wdrażania serwerów.

W 2023 roku Apple podało do wiadomości publicznej, że zawarło nową, wartą wiele miliardów dolarów umowę z Broadcom na opracowanie układów scalonych częstotliwości radiowej 5G w Stanach Zjednoczonych.

Firma ogłosiła w trakcie swojej dorocznej konferencji deweloperów w czerwcu, że planuje wykorzystać własne układy scalone do serwerów do zasilania funkcji AI w całej swojej ofercie produktów.