NVIDIA ma planować wprowadzenie układów Rubin na rynek już w III kwartale 2025

Według południowokoreańskiego serwisu medialnego New Daily referowanego przez TrendForce, Samsung, podobnie jak SK hynix, przyspiesza rozwój HBM4. Firma chce zakończyć proces zatwierdzania gotowości produkcyjnej (PRA) w I połowie 2025 roku. 

W listopadzie 2024 roku doniesienia medialne wskazywały, że NVIDIA poprosiła SK hynix o przyspieszenie terminu dostawy HBM4 o sześć miesięcy. Na targach CES 2025 w zeszłym tygodniu prezes SK Group Chey Tae-won potwierdził pozytywne postępy firmy w zakresie HBM nowej generacji, mówiąc, że rozwój chipów już wtedy wyprzedził wymagania NVIDII.

Raport sugeruje, że pośpiech prawdopodobnie jest spowodowany przyspieszonym harmonogramem NVIDII dla układów Rubin. Amerykański producent początkowo planowała wprowadzić Rubin na rynek w 2026 r., jednak obecnie oczekuje się, że przesunie jego wydanie na III kwartał 2025 r.

Powołując się na źródło branżowe raport zauważa, że ​​Samsung planuje sfinalizować rozwój HBM4 i ukończyć PRA w I połowie roku, wskazując, że zamierza przyspieszyć swoje działania o sześć miesięcy, aby dostosować się do harmonogramu produktów NVIDII. Warto przy tym wspomnieć, że HBM3E firmy Samsung nadal ma problemy z przejściem weryfikacji NVIDII.

Początkowo Samsung planował rozpocząć masową produkcję HBM3E w I połowie 2025 roku. Jednak obecnie wydaje się, że przyspieszenie rozwoju HBM4 stało się największym priorytetem dla gigantów pamięci. W poprzednim raporcie ZDNet odnotowano, że Samsung poczynił duże postępy w zakresie 1c DRAM, co jest nieodzowne dla produkcji rdzenia HBM4.