NVIDIA odczuje spowolnienie zamówień na CoWoS?

NVIDIA zakończyła 2024 rok z rekordowymi wynikami finansowymi i optymistycznym spojrzeniem na pierwszy kwartał 2025, jednak według źródeł z łańcucha dostaw, w branży pojawiły się obawy dotyczące spowolnienia zamówień na zaawansowane pakowanie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Spadek popytu związany jest z wygasającym cyklem życia układów Hopper i oczekiwaniem na premierę następnej generacji procesorów GB300.
Według raportu Commercial Times, TSMC przez pewien czas rozważało outsourcing zamówień CoWoS-S/R ze względu na ograniczoną przepustowość, lecz ostatecznie nie doszło do finalizacji umowy. Teraz, gdy GPU Hopper zbliża się do końca cyklu życia, presja na utrzymanie wysokiego poziomu zamówień osłabła, co skutkuje stopniowym ograniczaniem produkcji.
Mimo tych spadków TSMC nadal utrzymuje silną pozycję w zakresie produkcji w zaawansowanych procesach litograficznych. Według analityków, moce produkcyjne 5/4 nm pozostają w pełni wykorzystane, a NVIDIA intensywnie zwiększa zamówienia na serię B oraz RTX 50.
Trzęsienie ziemi a problemy produkcyjne
Jednym z czynników wpływających na dynamikę zamówień było trzęsienie ziemi o magnitudzie 6,4, które miało miejsce w styczniu. W wyniku uszkodzeń TSMC straciło dziesiątki tysięcy wafli, a wstępne szacunki strat finansowych wynoszą około 5,3 miliarda d

olarów tajwańskich (ok. 161,4 miliona USD), po odliczeniu rekompensat z ubezpieczenia. Koszty te zostaną uwzględnione w wynikach za pierwszy kwartał 2025.
Mimo chwilowego osłabienia na rynku, eksperci optymistycznie patrzą na przyszłość NVIDII, wskazując na nadchodzące premiery. Podczas konferencji GTC w marcu firma zaprezentuje m.in. nową architekturę Blackwell Ultra oraz układy GB300, które według źródeł mają trafić na rynek szybciej niż poprzednie generacje.
Dodatkowo NVIDIA planuje premierę GPU Rubin, które będzie wykorzystywało procesy 3 nm i 5 nm od TSMC oraz zostanie wyposażone w osiem stosów 12-warstwowej pamięci HBM4. Produkcja masowa Rubin ma ruszyć na początku 2026 roku, a tape-out planowany jest na połowę 2025.