Nowa inwestycja we Włoszech pod parasolem European Chips Act

Komisja Europejska przyznała spółce Silicon Box w Novarze status Open EU Foundry w ramach European Chips Act. To ważna decyzja dla unijnego łańcucha dostaw półprzewodników, ponieważ dotyczy jednego z najbardziej perspektywicznych obszarów rynku, czyli zaawansowanego pakowania i testowania układów opartych na konstrukcji chipletowej.

Nowy status oznacza, że inwestycja Silicon Box we Włoszech została uznana za innowacyjną fabrykę półprzewodnikową o szczególnym znaczeniu dla Unii Europejskiej. W praktyce daje to łatwiejszy dostęp do wsparcia administracyjnego, szybszych procedur związanych z budową oraz priorytetowy dostęp do linii pilotażowych rozwijanych w ramach inicjatywy Chips for Europe. Komisja podkreśla, że taki mechanizm ma wzmacniać odporność europejskiego łańcucha dostaw i pobudzać innowacje w sektorze półprzewodników.

Projekt w Novarze nie dotyczy klasycznej produkcji wafli krzemowych, lecz zaawansowanego pakowania i testowania. To końcowy, ale coraz ważniejszy etap wytwarzania układów scalonych. Silicon Box chce integrować wiele matryc, czyli chipletów, w jednym pakiecie tak, aby działały jak pojedynczy układ. Firma ma przy tym wykorzystywać panel level packaging, czyli technikę pakowania na dużych panelach zamiast na pojedynczych waflach. Według Komisji taka metoda pozwala zwiększyć wydajność i obniżyć koszty. Równolegle testowanie ma odbywać się również na poziomie panelu, co ma poprawić kontrolę jakości przed końcowym montażem.

Z punktu widzenia rynku to nie jest detal technologiczny, lecz element coraz bardziej strategiczny. Współczesne układy dla sztucznej inteligencji, centrów danych, samochodów elektrycznych, systemów autonomicznych i superkomputerów coraz częściej powstają jako zestawy wyspecjalizowanych bloków łączonych w jednej obudowie. To właśnie dlatego zaawansowane pakowanie zaczyna mieć znaczenie porównywalne z samą produkcją krzemu.

Europa rozszerza ambicje poza same fabryki wafli

European Chips Act obejmuje dziś znacznie więcej niż tylko budowę nowych fabryk front end, a trzeba pamiętać, że oficjalnym celem programu jest podwojenie udziału Europy w globalnym rynku półprzewodników do 20% do 2030 roku. Komisja akcentuje przy tym nie tylko projektowanie i produkcję, ale także pakowanie, testy, badania, linie pilotażowe i rozwój kompetencji.

Silicon Box jest kolejnym projektem wyróżnionym tym statusem lub pokrewnym IPF. W październiku 2025 roku Komisja przyznała takie oznaczenia czterem inwestycjom, ESMC w Niemczech jako OEF, a także Ams Osram w Austrii, Infineonowi w Dreźnie i STMicroelectronics we Włoszech jako IPF. Nowa decyzja rozszerza więc mapę strategicznych inwestycji półprzewodnikowych w Europie i wzmacnia pozycję Włoch w tym układzie.

Warto też pamiętać, że Komisja już w grudniu 2024 roku zatwierdziła włoską pomoc publiczną dla tej inwestycji w wysokości 1,3 mld euro, a teraz projekt dostał kolejny formalny impuls, tym razem bezpośrednio w ramach mechanizmów European Chips Act. Zakład w Novarze ma osiągnąć pełną zdolność produkcyjną w 2033 roku.