Nawet 9% smartfonów w 2027 roku może mieć RAM z odzysku

Rosnące ceny DRAM skłaniają producentów smartfonów do sięgania po pamięci odzyskiwane ze starszych urządzeń. Według prognoz TrendForce w 2027 roku takie komponenty mogą znaleźć się nawet w 9% nowych telefonów. Rozwiązanie pozwala ograniczyć koszty produkcji, ale rodzi pytania o niezawodność sprzętu i jego żywotność.

Z najnowszej analizy TrendForce wynika, że udział smartfonów wyposażonych w tzw. reballed memory, czyli chipy pamięci poddane procesowi ponownego przygotowania do montażu, wyniesie w 2026 roku około 3–4%. W przyszłym roku może wzrosnąć do 7–9%. To rezultat utrzymujących się wysokich cen mobilnych pamięci DRAM, które coraz mocniej obciążają budżety producentów urządzeń.

Reballing polega na przygotowaniu wcześniej używanego chipa do ponownego montażu poprzez usunięcie starych połączeń lutowniczych i wykonanie nowych kulek lutowniczych BGA. Tak odnowiony komponent może następnie trafić na płytę główną kolejnego urządzenia. Nie jest to jednak pamięć fabrycznie nowa, a jej niezawodność zależy między innymi od pochodzenia i jakości przeprowadzonych testów.

Najtańsze smartfony jako pierwsze

Obecnie zdecydowaną większość tego rynku stanowią układy LPDDR4X o pojemności 4 GB. Wykorzystuje się je przede wszystkim w niedrogich smartfonach 4G, których producenci konkurują ceną i dysponują ograniczonymi marżami.

W tym segmencie nawet niewielki wzrost kosztów komponentów może istotnie wpłynąć na rentowność produktu. Zastosowanie pamięci z odzysku pozwala ograniczyć wydatki bez konieczności znaczącego podnoszenia cen detalicznych.

TrendForce przewiduje jednak, że sytuacja może się zmienić już w pierwszym kwartale 2027 roku. Analitycy oczekują dalszego przyspieszenia wzrostu cen DRAM, co skłoni producentów do poszukiwania oszczędności również w urządzeniach z wyższych segmentów cenowych. Oznacza to, że odnowione chipy mogą stopniowo przestać być rozwiązaniem charakterystycznym wyłącznie dla najtańszych telefonów.

Oszczędności kosztem niezawodności?

Rosnące wykorzystanie odzyskanych komponentów wiąże się jednak z ryzykiem. TrendForce wskazuje przede wszystkim na trudności w zapewnieniu odpowiedniej jakości i powtarzalności parametrów takich pamięci. Poszczególne partie mogą różnić się stanem technicznym, a ich wcześniejsza eksploatacja utrudnia oszacowanie pozostałej żywotności.

W praktyce może to oznaczać większą awaryjność urządzeń, wzrost kosztów napraw gwarancyjnych oraz ryzyko utraty zaufania klientów. Dla producentów oszczędności uzyskane na etapie montażu mogą więc zostać częściowo zniwelowane przez wyższe wydatki na obsługę posprzedażową. Co istotne, upowszechnienie odnowionych chipów nie powinno znacząco wpłynąć na sytuację całego rynku DRAM. Choć ich udział w liczbie produkowanych smartfonów może się podwoić, odpowiadają one za stosunkowo niewielką część całkowitego zapotrzebowania na pojemność pamięci mobilnej.

Zdaniem analityków TrendForce reballing pozostanie zatem przede wszystkim sposobem na doraźne ograniczenie kosztów, a nie rozwiązaniem problemu wysokich cen DRAM. Dla producentów i dystrybutorów urządzeń mobilnych coraz ważniejsza może się natomiast okazać kontrola pochodzenia i jakości montowanych komponentów.