NVIDIA pracuje nad nowym standardem pamięci we współpracy z SK hynix, Micron i Samsung

Według doniesień SEDaily, NVIDIA łączy siły z czołowymi producentami pamięci – SK hynix, Micron i Samsung – aby stworzyć nowy standard pamięci, który będzie kompaktowy, ale zapewni wyjątkową wydajność.

Nowe rozwiązanie, nazwane System On Chip Advanced Memory Module (SOCAMM), jest obecnie w fazie testów, a masowa produkcja może ruszyć jeszcze w tym roku. SOCAMM ma stanowić duży krok naprzód w stosunku do obecnych standardów, takich jak LPCAMM czy tradycyjne moduły DRAM. Przewiduje się, że będzie bardziej efektywne kosztowo niż klasyczne SO-DIMM, a dzięki zastosowaniu pamięci LPDDR5X bezpośrednio na podłożu pozwoli na lepszą efektywność energetyczną. Dodatkowo, SOCAMM zaoferuje aż 694 linie I/O, co znacząco przewyższa zarówno LPCAMM (644), jak i DRAM (260).

Nowością w SOCAMM jest także modularna konstrukcja, która może ułatwić przyszłe aktualizacje sprzętowe. Dzięki niewielkim rozmiarom – porównywalnym do długości palca – nowy standard może nie tylko zwiększyć pojemność pamięci, ale także zoptymalizować układ komponentów w urządzeniach.

Choć szczegóły techniczne wciąż są objęte tajemnicą, SOCAMM może trafić do nowej generacji komputerów AI NVIDII, następców Project Digits, zapowiedzianych na tegorocznych targach CES 2025. Co ciekawe, NVIDIA rozwija ten standard bez udziału organizacji JEDEC, która zazwyczaj odpowiada za tworzenie globalnych norm pamięci.