Postęp w dziedzinie opakowań firmy NVIDIA wzmacnia tajwański łańcuch dostaw

Aby złagodzić ograniczenia przepustowości zaawansowanych opakowań CoWoS, NVIDIA planuje podobno przyspieszyć wprowadzenie swojego GB200 do opakowań typu fan-out na poziomie panelu.

Według raportu Economic Daily News, zmiana ta była pierwotnie przewidywana na 2026 r., jednak została przesunięta na 2025 r., co stwarza możliwości w sektorze opakowań typu fan-out na poziomie panelu.

Mówi się, że tajwańskie firmy, takie jak Powertech Technology Inc. i AU Optronics, przygotowały wszelkie niezbędne możliwości, aby wykorzystać tę rynkową szansę.

Źródła cytowane w raporcie Economic Daily News wyjaśniają, że opakowania typu fan-out dzielą się na dwie gałęzie: opakowania fan-out na poziomie wafla (FOWLP) i opakowania fan-out na poziomie panelu (FOPLP). Wśród tajwańskich firm zajmujących się pakowaniem i testowaniem, PTI podobno najszybciej wdraża opakowania typu fan-out na poziomie panelu.

Aby zdobyć rynek wysokiej klasy opakowań układów logicznych, firma PTI w pełni poświęciła swój zakład Hsinchu Plant 3 na opakowania typu fan-out na poziomie panelu i technologie TSV CIS (czujniki obrazu CMOS), podkreślając, że opakowania typu fan-out mogą zapewnić heterogeniczną integrację układów scalonych.

PTI wcześniej wyraziło optymizm co do możliwości, jakie niesie ze sobą era opakowań typu fan-out na poziomie panelu, zauważając, że mogą one produkować chipy o powierzchni dwa do trzech razy większej niż opakowania typu fan-out na poziomie wafla.

AUO, główny producent paneli, również jest optymistą, prognozując, że rok 2024 będzie inauguracyjnym rokiem masowej produkcji zaawansowanych opakowań dla grupy. Wydajność pierwszej fazy linii produkcyjnej FOPLP (fan-out panel-level packaging) została już w pełni zarezerwowana, a masowa produkcja i wysyłki mają rozpocząć się w trzecim kwartale tego roku.

Prezes AUO Jim Hung podkreślił, że zaawansowana technologia pakowania (PLP) łączy chipy poprzez warstwy redystrybucyjne (RDL), spełniając wymagania dotyczące wysokiej niezawodności, wysokiej mocy wyjściowej i wysokiej jakości produktów opakowaniowych. Technologia ta uzyskała certyfikaty procesu i niezawodności od czołowych klientów, a jej wskaźniki wydajności zostały dobrze przyjęte, a masowa produkcja ma rozpocząć się w tym roku.