Prezes i dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su podczas targów Computex 2019, zapowiedziała nowości w dziedzinie wydajnych komputerów stacjonarnych oraz układów graficznych dla graczy.

Firma AMD, po raz kolejny tworzy historię technologii za sprawą zapowiedzi wydajnych 7-nanometrowych produktów obliczeniowych i graficznych, które powinny zapewnić nowe poziomy wydajności, funkcjonalności, możliwości i doznań graczom komputerowym, entuzjastom i twórcom treści cyfrowych. W trakcie swojego pierwszego w historii przemówienia otwierającego targi Computex prezes i dyrektor generalna AMD dr Lisa Su powiedziała:

„2019 rok staje się niewiarygodnym startem dla AMD w miarę jak świętujemy 50 lat innowacji oraz dostarczania wiodących produktów, które przesuwają granice tego, co możliwe przy użyciu technologii obliczeniowych i graficznych. — powiedziała Dr Su — Dokonaliśmy znaczących strategicznych inwestycji w następnej generacji rdzenie, przełomowe podejście do projektowania w oparciu o chiplety i zaawansowany proces technologiczny, aby dostarczyć wiodące 7-nanometrowe produkty do ekosystemu wydajnych technologii obliczeniowych. Jesteśmy niezwykle podekscytowani mogąc zaczynać targi Computex 2019 razem z naszymi partnerami branżowymi przygotowując wprowadzenie na rynek następnej generacji procesorów Ryzen do komputerów stacjonarnych, serwerowych procesorów EPYC i nowych kart graficznych Radeon RX.”

Do dr Su dołączyli na scenie tacy liderzy jak korporacyjna wiceprezes ds. platform systemów operacyjnych Microsoft Roanne Sones, dyrektor generalny Asus Joe Hsieh, jeden z dyrektorów generalnych Acer Jerry Kao i szereg innych przedstawicieli ważnych graczy branżowych, aby przedstawić to, jak szeroki i głęboki jest ekosystem wydajnych procesorów i układów graficznych AMD.

Nowości w dziedzinie wydajnych komputerów stacjonarnych

Podążając swoją ścieżką wiodących rozwiązań komputerowych i pionierstwa w branży firma AMD zapowiedziała wprowadzenie 3 generacji AMD Ryzen, czyli najbardziej zaawansowanego na świecie procesora do komputera stacjonarnego^[iii], który zapewnia przełomową wydajność w grach, pracy i aplikacjach do tworzenia treści cyfrowych. Procesory te bazują na nowej architekturze rdzenia „Zen 2” oraz wykorzystują chiplety w projekcie, a także powinny zaoferować więcej kluczowej dla wydajności pamięci podręcznej w układzie niż kiedykolwiek wcześniej, aby uzyskać elitarną wydajność w grach. Ponadto wszystkie 3 generacji procesory Ryzen są jako pierwsze na świecie wsparte gotowością do obsługi technologii PCIe 4.0, która działając w najbardziej zaawansowanych płytach głównych, kartach graficznych i pamięciach masowych, jakie są dostępne, ustanawia nowy standard w wydajności oraz zapewnia najlepsze możliwości klientom.

Wraz z 3 generacją procesorów AMD Ryzen dla komputerów stacjonarnych firma AMD wprowadziła nową kategorię Ryzen 9, w skład której wchodzi 12-rdzeniowy, 24-wątkowy model Ryzen 9 3900X. Poza modelem powiększającym zakres wydajnościowy platformy AM4¹ w tej rodzinie znajdą się też 8-rdzeniowe procesory Ryzen 7 oraz 6-rdzeniowe Ryzen 5. W czasie przemówienia dr Su przedstawiła szereg testów, które pokazały wiodącą wydajność 3 generacji procesorów Ryzen na tle konkurencyjnych produktów:

• w renderingu w czasie rzeczywistym procesor Ryzen™ 7 3700X zaoferował o 1% większą wydajność w działaniu jedno-wątkowym oraz o 30% większą w wielowątkowym względem i7-9700K. ^[iv]
• w grze PlayerUnknown’s Battlegrounds procesor Ryzen 7 3800X osiągnął poziom wydajności i9-9900K. ^[v]
• w teście Blender Render procesor Ryzen 9 3900X okazał się o 16% szybszy od i9-9920X. ^[vi]

Specyfikacja i dostępność 3 generacji procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych

Firma AMD ponadto wprowadziła nowy chipset X570 dla platformy AM4, który jako pierwszy obsługuje standard PCIe 4.0, i który pokazał o 42% wyższą wydajność nośników danych w porównaniu z PCIe 3.0^[ix]. Stanowi on rozwiązanie dla wydajnych kart graficznych, urządzeń sieciowych, nośników NVMe i wielu innych. Dzięki podwojeniu przepustowości PCIe 4.0 na płytach z chipsetem X570 względem PCIe 3.0 entuzjaści PC mogą uzyskać więcej wydajności i elastyczności przy budowie swoich unikalnych systemów. X570 to największy ekosystem gotowych podzespołów w historii AMD – to ponad 50 nowych modeli płyt głównych, które są spodziewane od takich firm jak ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, to także nośniki danych zgodne z PCIe 4.0 od partnerów, takich jak Galaxy, Gigabyte czy Phison. 3 generacja procesorów AMD Ryzen do komputerów stacjonarnych powinna być dostępna w sprzedaży na całym świecie 7 lipca 2019 roku.

Ponadto najwięksi producenci OEM i integratorzy systemów, w tym Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo i MAINGEAR dodatkowo wzmocnili to już silne wsparcie dla nowych platform poprzez ogłoszenie planów zaoferowania w nadchodzących miesiącach stacjonarnych systemów dla graczy z 3 generacji procesorami AMD Ryzen.

Nowości w dziedzinie wydajnych układów graficznych dla graczy

Firma AMD ujawniła RDNA, czyli następną fundamentalną architekturę układów dla graczy, która została zaprojektowana by nadać kierunek rozgrywce na komputerach, konsolach i w chmurze w nadchodzących latach. Wraz z nowym projektem jednostki obliczeniowej RDNA^[x] w porównaniu z poprzedniej generacji architekturą GCN powinna dostarczyć niewiarygodną wydajność, efektywność energetyczną oraz efektywność pamięci w mniejszym układzie. Spodziewany 1,25-krotnie lepszy stosunek wydajności do taktowania^[xi] i 1,5-krotnie lepszy stosunek wydajności do zużytej energii w porównaniu do GCN^[xii] przekłada się na większą wydajność przy mniejszym poborze energii i obniżonych opóźnieniach. Architektura RDNA będzie napędzać nadchodzące 7-nanometrowe karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700, które będą wyposażone w wydajną pamięć GDDR6 i obsługę interfejsu PCIe 4.0.

W trakcie przemówienia dr Su zaprezentowała moc RDNA i jedną z nowych kart graficznych AMD Radeon serii RX 5700 w bezpośrednim porównaniu z kartą RTX 2070 w grze Strange Brigade i z tego porównania produkt AMD wyszedł zwycięsko oferują niesamowite ok. 100 klatek na sekundę.^[xiii] Karty graficzne AMD Radeon serii RX 5700 powinny być dostępne w lipcu 2019 roku. Więcej informacji na ich temat zostanie ujawnione w trakcie transmisji z konferencji E3 10 czerwca 2019 o 15:00 czasu lokalnego.

[i] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-13

[ii] Testing by AMD Performance Labs as of 5/23.2918 AMD “Zen2” CPU-based system scored an estimated 15% higher than previous generation AMD “Zen” based system using estimated SPECint®_rate_base2006 results. SPEC and SPECint are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org. GD-141

[iii] “Advanced” defined as superior process technology in a smaller node and unique support for PCIe® Gen 4 in the gaming market as of 05/26/2019. RZ3-14

[iv] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 7 3700X vs. Core i7-9700K in Cinebench R20 1T and nT. Results may vary. RZ3-15

[v] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 7 3800X and Core i9-9900K in PUBG. Results may vary. RZ3-16

[vi] Testing by AMD Performance Labs as of 05/26/2019 utilizing the Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X in Cinebench R20 nT. Results may vary. RZ3-17

[vii] Though both are often measured in watts, it is important to distinguish between thermal and electrical watts. Thermal wattage for processors is conveyed via thermal design power (TDP). TDP is a calculated value that conveys an appropriate thermal solution to achieve the intended operation of a processor. Electrical watts are not a variable in the TDP calculation. By design, electrical watts can vary from workload to workload and may exceed thermal watts. GD-109

[viii] Suggest online retailer price in US dollars

[ix] Testing as of 05/20/2019 by AMD Performance Labs using a 3rd Gen AMD Ryzen™ Processor in Crystal DiskMark 6.0.2. Results may vary with configuration. RZ3-12 

[x] AMD APUs and GPUs based on the Graphics Core Next and RDNA architectures contain GPU Cores comprised of compute units, which are defined as 64 shaders (or stream processors) working together. GD-142

[xi] Testing done by AMD performance labs 5/23/19, showing a geomean of 1.25x per/clock across 30 different games @ 4K Ultra, 4xAA settings. Performance may vary based on use of latest drivers. RX-327

[xii] Testing done by AMD performance labs 5/23/19, using the Division 2 @ 25×14 Ultra settings.  Performance may vary based on use of latest drivers. RX-325

[xiii] footnote