Media podają, że Nvidia napotyka przeszkody produkcyjne związane z GB200

Według raportu Commercial Times referowanego przez TrendForce, układ GB200 z architekturą Blackwell nowej generacji firmy NVIDIA napotkał nowe przeszkody techniczne jeśli chodzi o plany masowej produkcji. 

Układy GB200 wykorzystują najnowocześniejszą technologię pakowania CoWoS-L firmy TSMC, obejmującą wysoce złożoną konstrukcję obudowy. Jednak ta złożoność doprowadziła do różnych wyzwań, w tym przegrzewania się konstrukcji układu, problemów z wyciekami w UQD, a teraz również niewystarczających wskaźników wydajności dla kabli miedzianych.

Jak podają źródła periodyku, w odpowiedzi na trudności dostawca CSP, Microsoft, miał zmniejszyć swoje zamówienia. Commercial Times podaje za osobami zaznajomionymi z sytuacją, że problem leży w konstrukcji połączenia płyty tylnej. Wydajność testowania złączy kartridżowych dostarczanych przez amerykańskiego dostawcę Tier-1, Amphenol, była poniżej optymalnej, co opóźniło masową produkcję potencjalnie do marca 2025 r.

Podczas gdy NVIDIA ogłosiła w trakcie ostatniej konferencji prasowej, że produkcja Blackwell jest w toku, ograniczenia dostaw pozostają pilnym problemem, który firma stara się rozwiązać ze swoimi partnerami. W tym samym raporcie, powołując się na źródła w łańcuchu dostaw, wskazuje się, że problem przypisano nowo opracowanemu modułowi złącza kartridża. Znaczna modernizacja specyfikacji GB200 zwiększyła złożoność produkcji, co spowodowało niskie wskaźniki wydajności i nieudane testy, tworząc poważne wąskie gardło.

NVIDIA aktywnie poszukuje alternatywnych dostawców, ale oczekuje się, że problemy takie jak ograniczenia patentowe i opóźnienia w zwiększaniu mocy produkcyjnych wydłużą wysiłki na rzecz rozwiązania problemu.

Podczas gdy w raporcie zauważono, że harmonogramy produkcji układów scalonych pozostają niezmienione, kontrole łańcucha dostaw wskazują, że Microsoft już obniżył zamówienia dla NVIDII o 40%, realokując część z nich na układy GB300, których premiera ma nastąpić w połowie 2025 r.