Broadcom przedstawia technologię istotną w kontekście rosnącego popytu na GenAI

Broadcom poinformował w czwartek, że jego jednostka zajmująca się produkcją niestandardowych układów scalonych dla dostawców usług w chmurze, opracowała nową technologię zwiększającą prędkość półprzewodników w kontekście rosnącego popytu na generatywną infrastrukturę sztucznej inteligencji. 

Technologia, zwana 3.5D XDSiP, pozwoli klientom Broadcom kupującym niestandardowe układy scalone zwiększyć ilość pamięci wewnątrz każdego zapakowanego układu i przyspieszyć jego działanie poprzez bezpośrednie łączenie kluczowych komponentów. Aby to było możliwe, wykorzystuje ona procesy produkcyjne TSMC, w tym techniki chip-on-wafer-on-substrate – znane również jako zaawansowane pakowanie – których wydajność jest ograniczona, co czyni je kluczowym wąskim gardłem w łańcuchu dostaw układów AI.

Broadcom poinformował, że w fazie rozwoju znajduje się pięć produktów wykorzystujących nową technologię, a dostawy produkcyjne rozpoczną się w lutym 2026 r. Chociaż Broadcom nie ujawnia, dla których firm w chmurze opracowuje niestandardowe układy scalone, analitycy powszechnie uważają, że wśród jego klientów znajdują się gigant technologiczny Alphabet, Google i Meta Platforms, właściciel Facebooka.

„Nasi klienci hyperscale nadal zwiększają skalę i skalują swoje klastry AI” – powiedział we wrześniu dyrektor generalny Broadcom, Hock Tan, kiedy firma podniosła prognozę przychodów AI do 12 miliardów dolarów na rok fiskalny 2024, w porównaniu z wcześniejszą prognozą 11 miliardów dolarów. Tan powiedział we wrześniu, że producent układów scalonych, który dostarcza również sprzęt sieciowy do centrów danych, ma trzech głównych klientów dla swojej niestandardowej jednostki procesorowej.

Broadcom należy do największych beneficjentów dużego popytu na sprzęt obsługujący AI, ponieważ tak zwani hiperskalowcy zwracają się w stronę jego niestandardowych układów scalonych, aby zdywersyfikować swoje łańcuchy dostaw i nie uzależniać się jedynie od procesorów Nvidii.