TSMC planuje duże podwyżki cen wafli 3 nm z powodu ogromnego popytu na układy AI

Sektor sztucznej inteligencji nieustannie generuje gigantyczne zapotrzebowanie na zaawansowane moce produkcyjne tajwańskiego giganta półprzewodnikowego. Prognozy wskazują na nieuchronne podwyżki cen wafli krzemowych w litografii 3 nm w drugiej połowie 2026 roku, które mogą sięgnąć nawet 15%. Kolejna fala wzrostów kosztów rzędu 5% do 10% spodziewana jest już w 2027 roku.

Dotychczas głównym motorem napędowym dla litografii 3 nm były układy SoC przeznaczone do smartfonów. Obecnie sytuacja ulega dynamicznej zmianie przez start cyklu odświeżania serwerów AI, co zmusza korporacje takie jak NVIDIA, AMD, Google oraz AWS do przyspieszenia adaptacji tej technologii. Dodatkowo wielcy dostawcy usług chmurowych coraz mocniej inwestują we własne układy ASIC, chcąc w ten sposób zmniejszyć zależność od uniwersalnych procesorów graficznych, co jeszcze mocniej potęguje presję na zamówienia.

Faby TSMC pracują na pełnych obrotach

Wykorzystanie mocy produkcyjnych w głównym zakładzie wytwórczym Fab 18 pozostaje na skrajnie wysokim poziomie, a kolejki chętnych klientów nie maleją. Miesięczna wydajność produkcji 3 nm wzrosła z około 130 000 wafli na początku 2026 roku do poziomu między 160 000 a 175 000 wafli w drugim kwartale. Mimo tak intensywnej ekspansji, tempo wzrostu zapotrzebowania na systemy sztucznej inteligencji wciąż drastycznie przewyższa wcześniejsze oczekiwania rynkowe.

Wytwarzanie procesorów graficznych od NVIDIA, a także specjalistycznych układów od firm Broadcom i Marvell jest głęboko uzależnione od tajwańskiego potentata. Według danych analitycznych koncern kontrolował on 70,4% globalnego rynku foundry w czwartym kwartale 2025 roku, utrzymując dominującą pozycję w branży. Inwestorzy instytucjonalni wskazują, że litografia 3 nm stała się najbardziej stabilnym i opłacalnym procesem dla projektantów chipów AI, oferując lepszą gotowość produkcyjną niż raczkująca technologia 2 nm. Podniesienie cen pozwoli firmie zrównoważyć rosnące koszty ekspansji zagranicznej oraz presję amortyzacyjną.

Kluczowa rola w pakowaniu i fotonice

Rola tajwańskiego przedsiębiorstwa wykracza daleko poza samo wytwarzanie wafli krzemowych, obejmując kluczowe technologie zaawansowanego pakowania CoWoS oraz integracji systemów. W miarę jak architektury serwerów sztucznej inteligencji ewoluują w stronę obliczeń rack, kluczowego znaczenia nabiera technologia współdzielonej optyki CPO. Przyszła adaptacja połączeń optycznych będzie w dużym stopniu polegać na platformie fotonicznej COUPE opracowanej przez tajwańskiego producenta.

Rynek z ogromną uwagą wyczekuje corocznego walnego zgromadzenia akcjonariuszy zaplanowanego na 4 czerwca. Oczekuje się, że prezes C. C. Wei przedstawi wtedy kluczowe aktualizacje dotyczące planów zagranicznej ekspansji oraz prognoz rozwoju zaawansowanych procesów technologicznych.